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等離子清洗機(jī)提升IC封裝鍵合質(zhì)量
等離子清洗機(jī)是利用活性等離子體對材料表面進(jìn)行物理負(fù)電子或化學(xué)變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機(jī)可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機(jī)殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，等離子清洗機(jī)能提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝工藝中的應(yīng)用
等離子清洗機(jī)在引線框架封裝中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，使用等離子清洗機(jī)的目的是增強(qiáng)焊線/焊球的焊接質(zhì)量及芯片與環(huán)氧樹脂塑封料之間的粘結(jié)強(qiáng)度。
封裝工藝直接影響引線框架芯片產(chǎn)品的成品率，而在整個(gè)封裝工藝環(huán)節(jié)中出現(xiàn)問題的來源就是芯片與引線框架上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂等污染物。等離子清洗機(jī)的應(yīng)用一般分布在點(diǎn)膠前、引線鍵合前、塑封前等。
等離子清洗機(jī)用于晶圓清洗清除殘留光刻膠。
封裝點(diǎn)銀膠前采用等離子清洗機(jī)能使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。
壓焊前清洗:等離子清洗機(jī)清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率。
塑封：等離子清洗機(jī)能提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風(fēng)險(xiǎn)。
BGA、PFC基板清洗：在貼裝前對基板上的焊盤采用等離子體清洗機(jī)進(jìn)行表面處理，可使焊盤表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大地提高了貼裝的一次成功率。
引線框架清洗：經(jīng)等離子體清洗機(jī)的處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量
