隨著芯片技術(shù)快速迭代，芯片結(jié)構(gòu)更精細(xì)、服役環(huán)境更嚴(yán)苛，封裝塑封料、陶瓷基板、絕緣薄膜等介質(zhì)的高溫絕緣、抗漏電、耐老化性能，成為決定芯片良率與使用壽命的關(guān)鍵。

華測儀器HC9023絕緣電阻評價平臺在半導(dǎo)體電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化落地，普遍應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、微電子材料檢測場景，憑借高準(zhǔn)度、多工況適配優(yōu)勢，助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可靠性升級與裝備自主可控。該設(shè)備具有飛安級微弱漏電流檢測、101?Ω高絕緣電阻測試、-180℃~300℃寬溫域協(xié)同測試能力，可捕捉微小絕緣衰減與微量漏電隱患。搭配抗干擾模塊，可換裝不同類型夾具，適合更多樣品。

目前，該平臺已覆蓋功率器件、封裝材料、PCB基材等場景，批量服務(wù)國內(nèi)半導(dǎo)體廠商、封裝測試企業(yè)及科研檢測機(jī)構(gòu)，可滿足車規(guī)、工業(yè)級芯片可靠性試驗標(biāo)準(zhǔn)，為材料配方優(yōu)化、產(chǎn)品質(zhì)檢、失效溯源提供數(shù)據(jù)支撐。

未來，華測儀器將持續(xù)深耕半導(dǎo)體可靠檢測賽道，迭代自動化測試與智能數(shù)據(jù)分析功能，豐富多場耦合測試方案，補(bǔ)齊國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測裝備短板，為產(chǎn)業(yè)鏈質(zhì)量發(fā)展提供支撐。