電子行業電容聚丙烯薄膜、太陽能硅片厚度管控要求嚴苛,微小厚度偏差會改變元件電氣、光學性能,高精度測厚儀、薄膜測厚儀、鋁箔測厚儀用于兩類材料實驗室檢測,CHY-U 薄膜厚度測量儀依托標準接觸式結構適配超薄、硬質片材檢測。
電容薄膜厚度多集中 3-8μm 區間,質地柔軟易拉伸,CHY-U 測頭配備緩沖下落結構,接觸薄膜瞬間減速,不會拉扯、壓縮薄膜造成讀數失真;太陽能硅片屬于硬質片材,設備可調整測頭接觸力度,平穩貼合硅片表面,捕捉片材各點位厚薄差值,輔助調整切割、拋光工藝參數。設備分辨率 0.1μm,微小厚度變化均可清晰呈現,為新材料研發、成品分級提供數值依據。
設備支持手動、自動雙測量模式,研發階段少量試樣選用手動單點檢測,量產大批量硅片、電容薄膜可開啟自動連續測量,測頭完成單次采集自動抬升,操作人員僅平移試樣即可切換點位。機身自帶存儲模塊,每組試樣多點厚度完整保存,內置打印機輸出檢測報表,記錄完整試樣信息;選配自動進樣裝置后,長條薄膜試樣可連續送料檢測,減少人工重復操作。

整機嚴格遵循 GB/T6672、ISO534 接觸測量條件,標準 50mm2 圓形測頭匹配薄膜檢測規范,金屬硅片測量可切換片材工況參數。日常使用僅需定期用量塊校準示值,車間、實驗室溫濕度小幅波動不會干擾測量穩定性。電子薄膜、光伏硅片生產企業、材料研發實驗室均可使用這款薄膜厚度測試儀完成厚度均勻度檢測,依靠統一接觸測量條件,穩定把控電子基材品質。