在半導體干法刻蝕中,氟基氣體(F?、NF?、CF?等)是核心刻蝕介質,但氟氣劇毒強腐蝕,微量泄漏即可導致晶圓報廢、設備損壞、人員中毒。SEMI S2?93明確要求:刻蝕區必須配備便攜式氟氣泄漏檢測儀,用于日常巡檢、維修后驗證與應急響應。
科爾諾GT?1000專為半導體潔凈室與特氣環境設計,采用進口電化學傳感器+特氟龍全程氣路,解決傳統儀器靈敏度不足、易腐蝕、污染晶圓三大痛點。0.1ppm檢出限可提前捕捉微小泄漏;
泵吸式采樣可伸入狹小縫隙精準定位;IP67潔凈機身
適配Class 10–100級無塵環境。
檢測流程
1. 日常巡檢:機臺接頭、密封圈、氣柜、泵排氣口,每周1次
2. 維修/換瓶后:100%全點位復測
3. 應急排查:泄漏報警后快速定位漏點
4. 數據記錄:自動存儲,導出生成EHS巡檢報告
價值
- 降低晶圓報廢率,提升良率
- 保護昂貴刻蝕設備,減少腐蝕維修
- 保障人員安全,符合SEMI/GBZ標準
- 完-善EHS管理體系,通過客戶審廠
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