一、什么是凝露

簡(jiǎn)單來講，濕熱環(huán)境遇上低溫物件，空氣中水汽遇冷液化，在樣品內(nèi)壁、腔體蒸發(fā)器、傳感器表層凝結(jié)成水珠。

交變?cè)囼?yàn)升溫?降溫階段最容易產(chǎn)生凝露，也是電子產(chǎn)品測(cè)試最頭疼的問題。

二、產(chǎn)生凝露主要原因

1、降溫速度過快

腔體快速降溫，空氣飽和濕度快速下降，水汽來不及排出，直接凝結(jié)成水珠；尤其是高溫高濕直接切換低溫工況，凝露最為嚴(yán)重。

2、箱門密封性能不佳

門封條老化、有雜物凸起造成縫隙，外界常溫潮濕空氣滲入內(nèi)腔；低溫環(huán)境外來水汽立刻液化。

3、待測(cè)樣品本身溫度偏高

高溫樣品直接進(jìn)入低溫潮濕環(huán)境，樣品表面溫差大，表層大面積結(jié)水珠。電路板、連接器沾水極易短路。

4、風(fēng)道循環(huán)異常

循環(huán)風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速不足、風(fēng)口被試樣遮擋，腔內(nèi)空氣流通不均，局部位置堆積水汽凝結(jié)露水。

5、濕度參數(shù)設(shè)置過高

低溫工況依舊設(shè)置高濕度，低溫下水汽容納量很低，很容易到達(dá)飽和、產(chǎn)生凝露。

6、加濕系統(tǒng)殘留水汽

加濕水箱水汽持續(xù)揮發(fā)，腔體內(nèi)部濕氣過重。

三、凝露帶來的危害

1. 電子PCB板、元器件受潮，引發(fā)短路、金屬引腳腐蝕、接插件氧化，造成測(cè)試誤判；

2. 蒸發(fā)器表層結(jié)厚冰層，制冷效率下降、降溫速度變慢；

3. 內(nèi)腔不銹鋼腔體長(zhǎng)期積水容易生銹；濕球紗布受潮積水，濕度檢測(cè)數(shù)據(jù)不準(zhǔn)；

4. 水流流進(jìn)線路板，造成電控部件短路損壞。

四、規(guī)避凝露實(shí)操方案

1. 放緩降溫速率

高溫高濕轉(zhuǎn)低溫階段，降低降溫速度，讓樣品溫度跟隨腔體溫度同步下降，縮小樣品和空氣溫差。

2. 執(zhí)行預(yù)干燥程序

低溫測(cè)試之前先高溫烘干腔體水汽；交變程序低溫段降低濕度設(shè)定。

3. 檢查箱門密封圈

清理密封條污垢，老化膠條及時(shí)更換，杜絕外界濕氣進(jìn)入。

4. 樣品預(yù)留降溫緩沖

高溫試樣先在常溫環(huán)境回落溫度之后再放入箱體；帶電產(chǎn)品可以開啟通電預(yù)熱，抑制表面凝露。

5. 保障風(fēng)道通暢

試樣禁止遮擋出風(fēng)口，保證箱體內(nèi)空氣循環(huán)流動(dòng)。

6. 選用防凝露程序

設(shè)備開啟空氣吹掃、干燥換氣功能；針對(duì)精密電路板測(cè)試采用干燥氮?dú)獯祾摺?/p>

五、已經(jīng)出現(xiàn)凝露后的處理

1. 調(diào)高腔體溫度，開啟烘干模式，烘干內(nèi)腔和樣品表層水汽；

2. 清潔蒸發(fā)器冰層，執(zhí)行設(shè)備自動(dòng)除霜；

3. 檢查濕球紗布，潮濕積水就更換新紗布；

4. 排查箱門漏氣位置。