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Trion Orion III PECVD薄膜沉積系統可以在緊湊的平臺上生產高品質的薄膜。*的反應器設計可以在在極低的功率生產具有優異臺階覆蓋的低應力薄膜。該系...

AS-One systems快速退火爐是專門為滿足大學、研究實驗室和小規模生產的需求而研制的，高可靠且性價比高。該工藝室采用貝殼式設計，可*進入底板，方便裝載和...

RSS-160-S 迷你真空燒結爐回流焊系統是各類焊接工藝的理想工具，可處理的基板尺寸最大為 210 毫米 ×210 毫米，高度為 40 毫米（可選配增高款）。

WB300芯片鍵合機是一款JFP microtechnic設計與制造的超聲波與回流焊芯片鍵合機。

KLA Filmetrics R50系列四探針電阻測試儀，方塊電阻測試儀可對金屬層厚度、薄膜電阻、薄膜電阻率、薄膜電導和薄膜電導率進行測繪。R54是方塊電阻測量...

KLA Tencor? P-7探針式輪廓儀為生產和研發環節提供了從幾納米到一毫米的臺階高度測量功能。該系統支持對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行二維(2D)和...

KLA iMicro納米壓痕儀可輕松測量硬質涂層、薄膜和小尺寸材料等。其準確、靈活，并且用戶友好，可以提供壓痕、硬度測試、劃痕和納米級萬能試驗等多種納米力學測試...

KLA Candela? 8720表面缺陷檢測系統*的集成式表面和光致發光(PL)缺陷檢測系統可以捕獲各種關鍵襯底和外延缺陷。采用統計制程控制(SPC)的方法來...

KLA Filmetrics F50薄膜厚度測量儀采用自動化R-Theta平臺，支持標準和定制化樣品夾盤，最大樣品直徑達450毫米，能高效測繪薄膜厚度。該設備適...

薄膜應力測量系統：在硅片等基板上附膜時，由于基板和薄膜的物理定數有異，產生應力，進而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現為基板的翹曲，而薄膜應力測量裝...

Tergeo-Pro桌面等離子清洗機和蝕刻機專為研究、開發和小批量生產而量身定制。Tergeo系列桌面等離子清洗機在表面清洗、活化、有機污染物去除、粘合增強和光...

AT610 經濟性原子層沉積設備是小占地面積臺式系統。采用半導體級金屬密封管路以及兼容高溫的快速脈沖原子層沉積（ALD）閥。用于集成惰性氣體吹掃的超快速質量流量...

ANRIC推出了目前市場上占地面積最小的原子層沉積（ALD）設備。AT200M 經濟型原子層沉積設備型號體積小巧，足以放入手套箱內，因此成為對濕氣或空氣敏感的沉...

AT410 經濟型原子層沉積設備具備諸多優勢：為占地小的桌面系統，尺寸明確；有新增功能可用的空心陰極射頻源（AT - 410 Plus 配 300W 等離子）

AT650/850P 臺式等離子原子層沉積設備，其以熱系統，配備新高級空心陰極源與 60 MHz RF，有低氧污染等特點；占地小，可容納 6 英寸及更小樣品，可...

AT650/850T 臺式熱原子層沉積設備，具備現場升級為等離子體模式的能力，占地面積小（38.1 厘米，寬 15 英寸），可容納直徑為 6 英寸或更小的樣品。

LT-AC/DC 臺式霍爾效應測量系統是一個集成的硬件和軟件系統，旨在測量和分析樣品的電子特性。

CERES 微納米級純金屬3D打印系統 是一款獨立的 3D 打印系統，用于以微米級和亞微米級分辨率打印復雜幾何形狀的純金屬物體。通過利用精確電沉積的驚人精度，C...

hpSPM 掃描探針顯微鏡控制器控制電子設備可以在 STM 和 AFM 模式下作掃描探針顯微鏡。電子單元安裝在 3U 高的外殼框架中，可容納 13 個 220x...

NMI 納米定位器采用超微型、低溫壓電納米定位器，專為科學和工業應用中的高精度和穩定性而設計。它們專為需要精細掃描范圍和高分辨率位置傳感的應用而設計，使其成為精...