一、箱體風道循環結構（最核心）

1. 風循環風量、風機功率

風機風量不足，箱內氣流無法充分攪動，角落出現溫區偏差。

2. 風道設計、導風板布局

上下循環風道不對稱、導風板角度不合理，氣流短路，局部形成死角。

3. 回風、出風位置

主流設備上下循環風道；劣質箱體風道狹小，氣流短路，均勻性差。

4. 箱體密封性

門封條老化、門縫漏風、引線孔未封堵，冷熱空氣交換，破壞溫場。

二、熱交換部件

1. 蒸發器、加熱器排布是否均勻

加熱管集中單側、蒸發器布局不對稱，熱量/冷量輸出不均衡。

2. 換熱面積匹配度

制冷/加熱余量不足，接近極限溫度時，換熱能力吃緊，均勻性明顯惡化。

三、被測樣品裝載情況（現場最常見問題）

1. 樣品裝填過多

通用規范：樣品總體積≤內腔1/3。堆滿箱體直接阻擋氣流，均勻性大幅變差。

2. 樣品擺放密集、緊貼內壁

物件擋住風道，氣流無法貫穿，形成靜風死角。樣品與箱壁、樣品之間必須預留空隙。

3. 樣品自身發熱

電子產品通電工作持續發熱，局部持續放熱，打破箱內溫場平衡。

重點提醒客戶：有源發熱樣品一定要提前告知廠家！

四、溫度工況區間

1. 極限溫區均勻性更差

靠近設備最高溫、低溫極限值時，制冷/加熱滿負荷工作，溫場偏差自然變大；

設備參數建議預留10～20℃余量，不要長期極限運行。

2. 升降溫動態過程 VS 恒溫穩態

? 恒溫保持階段：均勻性最好

?? 升溫、降溫動態階段：溫度均勻偏差會明顯增大（屬于普遍正常現象）

五、傳感器與控制系統

1. 溫度傳感器安裝位置偏移、探頭積灰

采集信號失真，系統誤調節，造成局部溫差。

2. PID參數匹配不佳

比例、積分參數不合適，加熱/制冷頻繁啟停，局部溫度波動拉大溫差。

六、外部環境條件

1. 環境溫度波動大、陽光直曬箱體

2. 風冷機型冷凝器散熱不良（堵塞、空間狹小），制冷效率不穩定

3. 箱體保溫層老化、局部保溫失效，出現局部漏冷/漏熱

七、日常維護帶來的影響

1. 風道、蒸發器積粉塵，阻礙氣流流通與換熱

2. 風機轉速下降、軸承老化，風量衰減

3. 密封條老化變硬、漏氣