一、項目背景
客戶為國內半導體企業,研發新款車規級 MCU 芯片,計劃應用于新能源汽車動力控制系統,需通過AEC?Q100車規級可靠性認證。芯片工作環境嚴苛,需耐受?40℃至 125℃溫變、40%?95% RH 濕度交變,長期在高溫高濕工況下穩定運行,無性能衰減、封裝失效、電氣短路等問題。為驗證芯片在溫濕度環境下的可靠性,企業委托我司依據JEDEC JESD22?A104、GB/T 2423.4標準,開展高低溫交變濕熱測試。
二、測試方案
選用廣皓天高精度高低溫交變濕熱試驗箱,設定測試條件:
溫度范圍:?40℃~125℃,波動度 ±0.5℃,均勻度 ±1℃
濕度范圍:40%~95% RH
循環模式:24 小時 / 循環,共 56 個循環
測試流程:?40℃低溫保持→升溫至 85℃、95% RH 高濕保持→降溫至 25℃恢復→循環往復
測試全程通電,實時監測芯片漏電流、響應時間、信號完整性等電氣參數,循環結束后進行外觀檢查、封裝完整性測試及長期穩定性驗證。
三、測試結果
經連續 56 個循環、1344 小時測試,芯片表現優異:
電氣性能:所有參數穩定在設計范圍內,漏電流波動<5%
封裝結構:無分層、開裂、腐蝕現象,密封性達標
材料性能:封裝材料無老化、變形,焊點無裂紋、脫落
測試一次性通過 AEC?Q100 認證,封裝缺陷率降至 0.05% 以下,遠超行業標準。
四、案例價值
本次測試精準模擬汽車工況,驗證芯片高可靠性,助力客戶產品順利通過車規認證、快速量產上市。同時,測試數據為芯片封裝工藝優化、材料選型提供依據,提升產品市場競爭力,為新能源汽車核心芯片國產化提供可靠質量保障。



