半自動晶圓綜合測量機可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
1、非接觸厚度、三維微納形貌一體測量
集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組，使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。
2、高精度厚度測量技術
采用高分辨率光譜共焦對射技術對Wafer進行高效掃描。
搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤，晶圓規格最大可支持至12寸。
采用Mapping跟隨技術，可編程包含多點、線、面的自動測量。
3、高精度三維形貌測量技術
采用光學白光干涉技術、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法，Z向分辨率最高可到0.1nm。
隔振設計極大降低地面振動和空氣聲波振動噪聲，獲得高的測量重復性。
機器視覺技術檢測圖像Mark點，虛擬夾具擺正樣品，可對多點形貌進行自動化連續測量。
4、大行程高速龍門結構平臺
大行程龍門結構（400x400x75mm），最大移動速度500mm/s。
高精度花崗巖基座和橫梁，整體結構穩定、可靠。
關鍵運動機構采用高精度直線導軌導引、AC伺服直驅電機驅動，搭配分辨率0.1μm的光柵系統，保證設備的高精度、高效率。
5、操作簡單、輕松無憂
集成XYZ三個方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準備工作。
具備雙重防撞設計，避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發生的損壞情況。
具備電動物鏡切換功能，讓觀察變得快速和簡單況。
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