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2026/07/27
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直流磁控濺射儀是一種非常常見且重要的物理氣相沉積設備，其核心用途是在各種基片如硅片、玻璃、塑料等表面，鍍上一層薄而均勻的金屬或導電薄膜。
它的基本原理是利用磁場將電子束縛在靶材（陰極）表面附近，增加了電子與工作氣體（通常是氬氣）原子的碰撞幾率，從而產生高密度的等離子體。高密度的等離子體使得濺射效率大大提高，可以在較低的工作氣壓和電壓下實現高速率的鍍膜。可以在硅晶圓上沉積金屬薄膜，用于制作芯片內部的互連線、晶體管的柵極、接觸墊等，也可以 為 MEMS 器件制作結構層、導電層和犧牲層。
