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厚度范圍：1μm ~ 50μm（典型值 5-25μm）
材料屬性：全透明、無針孔、共形覆蓋復雜 3D 微結構
應用價值：半導體 / MEMS 器件防潮、絕緣、防腐蝕核心防護涂層
透明涂層：傳統激光傳感器無法穿透測量，信號失效
超薄要求：需納米級測量精度，普通方法分辨率不足
結構復雜：需適配 3D 微結構全域厚度檢測
無損要求：禁止損傷涂層與精密器件
產線適配：需高速、穩定、可集成的工業級測量方案
探頭采用零發熱純鏡頭結構，無內置電子元件，杜絕夾具熱變形、光軸偏移導致的測量誤差。
| 配置項 | 選型參數 | 適配說明 |
|---|---|---|
| 傳感器型號 | LTC-50/LTC-50W | 覆蓋 Parylene 1~50μm 量程 |
| 控制器 | LTCS-50/LTCS-50W | 工業級測控，支持多接口集成 |
| 測量探頭 | LTP-T50（平面）/LTP-T10-UV-VIS（3D 結構） | 聚焦光斑 Φ100μm / 彌散光斑 Φ4mm，適配不同結構 |
| 厚度量程 | 1μm~50μm（折射率 1.5） | 精準匹配 Parylene 涂覆厚度 |
| 核心精度 | 重復精度1nm，線性誤差 **<±20nm**，靜態噪聲 1nm | 滿足納米級超薄涂層測量 |
| 采樣速度 | 最高10kHz | 支持高速掃描與產線在線檢測 |
| 測量角度 | ±3°（聚焦）/±10°（非聚焦） | 10° 廣角適配復雜 3D 共形涂覆 |
| 防護等級 | 探頭IP67 | 適應半導體產線惡劣環境 |
| 軟件系統 | TSConfocalStudio 測控軟件 | 自動計算、數據統計、報告導出 |
| 工業接口 | Ethernet/USB/RS485 | 支持觸發、掃描、二次開發集成 |
樣品準備
清潔樣品表面，去除灰塵污染物，確認 Parylene 涂層固化。
設備校準
使用 10μm/25μm/50μm 標準膜厚片標定，軟件自動建立厚度 - 信號映射關系。
點位測量
探頭垂直對準測量點，調整至最佳工作距（LTP-T50：50mm；LTP-T10：5-10mm），一鍵采集光譜并計算厚度。
全域掃描
搭配 XY 位移臺，10kHz 高速采樣，完成器件全表面厚度掃描，生成均勻性分布圖。
數據分析
統計厚度均值、標準差、極值，自動判定規格合規性，導出測量報告。
基底反射率自適應
內置多基底校準數據庫，自適應調節信號增益，兼容硅片、金屬、PCB 等不同基底。
多層涂覆信號分離
算法精準識別多層反射界面，自動提取 Parylene 涂層厚度信號，無干擾。
3D 結構測量適配
LTP-T10-UV-VIS 探頭 ±10° 測量角 + 彌散光斑，覆蓋凹槽、凸起、邊緣等復雜微結構。
高精度誤差控制
探頭零發熱、抗干擾強，避免溫度、振動、光軸偏移帶來的測量誤差。
| 對比維度 | LTS 白光干涉方案 | 傳統 SEM 切片法 |
|---|---|---|
| 測量方式 | 非接觸、無損檢測 | 破壞性制樣，損傷器件 |
| 測量精度 | 1nm 重復精度，<±20nm 線性誤差 | 依賴切片質量，精度不穩定 |
| 測量速度 | 秒級 / 點，10kHz 高速掃描 | 小時級（制樣 + 觀測） |
| 3D 適配 | 支持復雜結構全域測量 | 僅局部切片檢測 |
| 產線適配 | 支持在線集成檢測 | 僅實驗室離線使用 |
| 誤差控制 | 探頭零發熱，無熱變形誤差 | 制樣、切片引入多重誤差 |
半導體晶圓 Parylene 涂覆厚度均勻性批量檢測
MEMS 微結構共形涂層厚度高精度測量
半導體器件防潮絕緣涂層質量質控
精密電子元器件透明防護涂層在線測厚
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