一、使用前準備（決定80%準度）

1. 開機自檢

檢查電量、屏幕、按鍵、探頭線是否正常

恢復出廠設置或調用對應工藝通道

2. 探頭檢查

探頭無破損、無松動、晶片無劃傷

斜探頭楔塊無磨損，直探頭保護膜完好

3. 工件處理

除銹、除漆、除氧化皮，打磨平整

油污、水、雜質必須擦干凈

4. 耦合劑

常溫：機油、甘油、超聲專用耦合劑

高溫：高溫耦合劑

保證探頭與工件之間無氣泡、無縫隙

二、校準（最關鍵，必須做）

1. 零點校準（時基線）

使用 CSK-IA/IIW 試塊

找到試塊一次底面回波、二次回波

調節零點、聲速，使水平刻度與實際距離一致

目的：保證定位準確

2. 靈敏度校準（DAC/AVG曲線）

按標準（如 NB/T 47013）做DAC曲線

調節增益，使參考孔波高達到80%

目的：保證缺陷定量、判級準確

3. 斜探頭K值/角度校準

在CSK-IA試塊測前沿長度、K值

輸入儀器，保證焊縫探傷定位正確

三、正式檢測（操作手法）

1. 直探頭（板材、鍛件、毛坯）

探頭垂直工件，平穩移動

移動速度≤150mm/s

遇到波幅升高 → 停住，前后左右確認缺陷位置

記錄：波高、位置、dB值

2. 斜探頭（焊縫常用）

按鋸齒形、平行、環繞三種方式掃查

一次掃查重疊≥10%，不漏檢

發現缺陷波：

前后移動找最大波高

左右移動確定缺陷長度

用DAC曲線判斷缺陷當量

四、判斷缺陷（簡單實用口訣）

有波、位置固定、移動探頭波高變化 → 缺陷

波亂動、忽高忽低、耦合不良 → 干擾波

底波消失/明顯降低 → 內部有大面積缺陷

焊縫根部出現尖銳波 → 未焊透/裂紋可能性大

五、檢測后收尾

保存波形、通道、探傷記錄

擦掉耦合劑，防止生銹

探頭、儀器擦干凈，放入箱內

按標準出具探傷報告

六、最容易犯的錯誤（避坑）

不校準直接測 → 數據全錯

表面不打磨 → 耦合差、漏檢

探頭歪、壓力不均 → 假缺陷、誤判

增益亂調 → 缺陷判級不準

掃查太快 → 小裂紋直接漏掉