在 Mini/Micro LED 制造中，芯片刻蝕孔洞、薄膜臺階、微結構孔徑及膜層落差是決定良率的關鍵指標。中圖儀器專為 Ⅲ-Ⅴ 族化合物半導體企業打造 SuperView W1 白光干涉儀，解決傳統接觸式臺階儀探針易劃傷發光外延層的痛點，實現真正的無損檢測。

【核心技術優勢】

* 純光學無損耗：采用無損非接觸測量，搭配軟件與機械雙重防撞，杜絕超薄芯片樣品報廢。

* 雙物鏡一機多用：標配 10×、50X 兩組干涉物鏡。10X 用于整片芯片陣列批量巡檢，50X 精準觀測微米級微小孔洞，有效減少設備重復投入。

* EPSI 復合算法：兼顧納米超薄介質膜與數微米深孔測量，光滑薄膜與粗糙刻蝕表面均可穩定成像。

【跨尺度實測參數】

設備已覆蓋 0.07μm 超薄臺階至 122μm 大孔徑全尺度微結構：

1. 超薄介質檢測：精準捕捉 0.2μm 微小膜層落差（主臺階約 4.9μm），陣列離散度極低。

2. 微孔刻蝕深度解析：清晰分辨多層環狀孔徑與 0.5μm 淺孔洞（孔洞深度 0.58~5.8μm，內外孔徑 3.9~7.7μm）。

3. 大面積陣列快掃：10X 物鏡一次性完成整片多點掃描，實現大孔徑（119~122μm）的高效批量統計。

【自動化與本土服務】

內置 LED 專用測量模板，一鍵匯總臺階、孔徑均值，自動生成 3D 形貌與標準化報表。中圖儀器提供本土 24 小時技術響應，支持新款芯片分析模板定制。

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