微納加工流程與 Microblox 整套解決方案：從基片處理到結構成型

微納加工流程

微納加工是一項在微米及納米尺度下構建復雜結構的技術，廣泛應用于微流控芯片、生物傳感器和各類微機電系統。它主要依賴于光學、化學和材料學原理，通過一系列高精密的工藝步驟，將設計好的微觀圖案逐步轉移到物理基底上，形成具有特定功能的微結構。

通常而言，一套標準的微納加工（例如微流控芯片的制備）包含以下主要流程：

1.       基底清洗：使用高壓水流或化學溶劑，去除基底表面的微粒與有機物，為后續涂覆提供潔凈的表面基礎。

2.       勻膠與前烘：通過離心旋涂的方式，在基底表面均勻涂布特定厚度的液態光刻膠，隨后利用熱板加熱揮發溶劑，使膠膜初步固化。

3.       光刻曝光與三維成型：利用紫外光源固化光敏材料完成。除了使用傳統掩模版進行物理遮擋曝光外，目前也廣泛采用無掩模激光直寫技術，通過激光束直接在膠面上靈活繪制平面圖案；對于具有復雜空間跨度的微器件，還可引入高精度 3D 打印（微立體光刻）技術，逐層固化樹脂以構建三維立體結構。

4.       顯影與堅膜：使用特定的顯影液洗去多余的光刻膠，讓所需的微觀結構顯現出來，并進行二次烘烤以增強結構的物理穩定性。

5.       翻模與后處理：將液態 PDMS 等高分子材料澆注在光刻制備好的母模上進行加熱固化，隨后進行脫模、打孔，以及與蓋片的鍵合封裝。

微納加工整體解決方案

在這一系列流程中，工藝參數的連貫性和設備的兼容性是產線建設時需要重點考量的問題。針對上述工藝流程，Microblox/微納立方 提供了一整套解決方案，可以覆蓋微納加工的各個環節：

1.       清洗節點：配備晶圓清洗系統，用于初期的基片表面標準化處理。

2.       涂布與烘烤節點：提供勻膠機（涵蓋桌面級至全自動化機型）及精密熱板，匹配不同尺寸基底的膜厚及溫度控制。

3.       光刻圖形化與3D打印節點：提供 KLOé 品牌的 UV-KUB 系列掩模曝光機，以及 Dilase 系列無掩模激光直寫系統。針對復雜三維需求，提供桌面級高分辨率3D激光微打印系統 Dilase 3D，可直接打印樣品。

4.       后處理成型節點：配備 Microblox 的 PDMS固化成型機EZ Mold、等離子清洗機 PlasmaEZ 與打孔臺，用于完成 PDMS 的翻模、鍵合及接口加工。

Microblox 微納立方實驗室（部分）

Microblox微納加工方案優勢

這套方案的核心優勢在于其工藝鏈路的成熟與高度協同。通過整合以上提到的硬件設備，我們已經預先跑通了從清洗、光刻到成型的整套工藝閉環，能夠提供穩定且可復現的參數參考，有效避免了多品牌設備拼湊帶來的調試困局。在確保光刻分辨率和膜厚均勻性等核心指標達到專業水準的同時，該方案將設備的實用性與經濟成本進行了平衡優化，讓科研團隊能以更合理的投入獲取性能扎實的完整產線，并享受全鏈路連貫的技術支持。