菲希爾X射線測厚儀XDL230軟件 WinFTM 核心功能
MQ 匹配值:自動判定測試程序與樣品鍍層是否匹配,杜絕錯層誤讀
鍍層厚度 + 元素含量同步輸出,可測電鍍液金屬濃度(選配液體樣品杯)
數據統計、SPC 制程管控、批量報告導出,支持對接產線質檢系統
存儲上百套鍍層分析程序,一鍵切換五金、PCB、連接器、裝飾鉻方案
典型應用行業 & 鍍層體系
電子 PCB / 連接器
焊盤鍍金、鈀鎳、沉金、鍍錫、鎳阻擋層、銅基材分層檢測,適配微小 0.1mm 焊盤
五金裝飾電鍍
ABS 塑料三價 / 六價鉻體系 Cr/Ni/Cu、仿金、鍍鎳、鍍鋅、鋅鎳防腐層
汽車零部件
螺栓 / 管件鍍鋅、鋅鋁、達克羅、剎車件防腐鍍層,滿足主機廠鹽霧質檢標準
貴金屬 / 首飾
鍍金、鍍銠、銀鍍層厚度 + 純度分析,管控貴金屬耗材成本
材料鑒別
快速區分不銹鋼、銅合金、鋅合金,來料材質篩查
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