結構與特性

• 基礎結構：保留中空內核 - 介孔殼層的核心結構，粒徑通常 50-200nm，介孔孔徑 2-5nm，比表面積高、孔容大。

• 表面羧基化：通過化學修飾引入 - COOH 基團，大幅提升水溶性和分散穩定性，避免團聚。

• pH 響應性：酸性條件下羧基不易解離，堿性條件下解離為 - COO?帶負電，可實現 pH 觸發的分子釋放或吸附 / 解吸。

• 反應活性強：羧基可通過酰胺鍵、配位鍵等與氨基、金屬離子、生物分子（如蛋白、抗體）結合，易實現功能化改性。

• 生物相容性：繼承二氧化硅材料低生物毒性的特點，適配生物體內應用場景。

制備路徑

• 后修飾法：先通過硬模板法（如聚合物微球模板）或軟模板法制備中空介孔二氧化硅納米顆粒，再用含羧基的硅烷偶聯劑（如 3 - 羧丙基三乙氧基硅烷）或氧化反應修飾表面，引入羧基。

• 一步合成法：在制備中空介孔結構的過程中，直接加入含羧基的前驅體或表面活性劑，同步形成介孔結構與羧基修飾，簡化工藝。

保存與使用要點

• 密封后于 4℃或 - 20℃冷藏保存，避免高溫、強光照射，防止羧基降解或顆粒團聚。

• 分散性良好，可直接分散于水、緩沖液等極性溶劑中，使用前需根據應用場景調節體系 pH。

• 僅用于科研用途，不可直接用于人體或食品領域。

關于我們:

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溫馨提示：僅用于科研，不能用于人體！

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