Diosna高剪切濕法制粒中粘合劑加入方式對顆粒細粉率的改善探討

閱讀：143 發布時間：2026-7-23

　　顆粒細粉率是衡量濕法制粒質量的重要指標之一，過高的細粉率會導致壓片時填充不均、片重差異超限等問題。在Diosna高剪切濕法制粒過程中，粘合劑的加入方式是影響細粉率的關鍵因素，通過優化加入方式，可有效降低細粉含量，提升顆粒整體均勻性。

　　傳統的粘合劑一次性倒入方式容易造成局部潤濕過度，未被潤濕的干粉則難以形成有效團聚，較終導致細粉增多。Diosna設備采用的霧化噴灑加液系統從根本上改變了這一狀況。該系統通過高壓噴嘴將粘合劑分散成微米級的霧滴，均勻覆蓋在運動的物料表面。這種加入方式使粘合劑與物料的接觸面積增加了數十倍，每個霧滴都能作為成粒的核心，引導周圍粉體逐步聚集，減少了游離干粉的存在。實踐數據顯示，與一次性加液相比，霧化噴灑可使細粉率降低15%至20%。

　　加液位置的精準選擇同樣重要。Diosna設備的噴槍安裝在鍋體上方中心位置，正對物料流的中心區域。當攪拌槳帶動物料形成循環流動時，霧滴能夠直接進入物料層的內部，而非僅停留在表面。這種布局避免了粘合劑沿鍋壁流淌導致的局部富集，確保了成粒過程的均勻性。同時，噴槍的角度可調節，操作人員可根據物料的流動特性調整噴霧方向，使霧滴與物料的混合效率較大化。

　　加液速率的控制需要與制粒進程相匹配。過快的加液速率會導致物料表面來不及吸收粘合劑，形成濕團塊，而未接觸粘合劑的干粉則成為細粉；過慢則會延長制粒時間，降低生產效率。通過實驗優化發現，將加液速率控制在每分鐘5至15毫升的范圍內，可使粘合劑的潤濕作用與物料的團聚過程同步進行。在制粒初期，采用較慢的加液速率促進核粒形成；當核粒達到一定數量后，適當提高加液速率加速顆粒生長，這種分段加液策略能進一步減少細粉的產生。

　　對于黏度較高的粘合劑溶液，還可配合預熱處理提升分散效果。將粘合劑溶液加熱至30至40攝氏度，可降低其黏度，使其在霧化后更易分散。同時，Diosna設備的溫控系統能維持物料溫度穩定，避免粘合劑因溫度波動出現黏度變化。通過這些加入方式的優化，Diosna高剪切濕法制粒工藝能夠制備出細粉率低、粒度分布集中的優質顆粒，為后續制劑工序提供可靠的物料基礎。

Diosna高剪切濕法制粒中粘合劑加入方式對顆粒細粉率的改善探討

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