當(dāng)下，中空纖維真空脫氣技術(shù)憑借高精度、在線連續(xù)、低損耗、高適配性的核心優(yōu)勢，成為半導(dǎo)體濕法制程的主流流體凈化方案。其中，日本TYSEI大成UniTyflon TY-55系列脫氣單元，依托成熟的全氟中空纖維膜技術(shù)，精準適配晶圓全流程藥液脫氣場景，成為中小流量精密脫氣的標準設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各類晶圓制造、芯片封裝測試產(chǎn)線。

一、中空纖維真空脫氣技術(shù)：晶圓制程的流體凈化核心

二、TYSEI大成TY-55系列核心結(jié)構(gòu)，適配晶圓嚴苛制程

1. 全耐腐蝕高純流體通路

2. 潔凈承壓一體化殼體

3. 緊湊型低流阻集成設(shè)計

三、TY-55系列細分型號，精準匹配晶圓不同制程工況

• TY-55010微型標準型：最大處理流量10mL/min，適配實驗室晶圓研發(fā)、小樣測試、微型濕法設(shè)備、精密藥液小樣脫氣，小流量高精度，杜絕研發(fā)測試數(shù)據(jù)偏差。

• TY-55080通用標準型：最大處理流量150mL/min，為晶圓量產(chǎn)產(chǎn)線主流標配型號，適配常規(guī)光刻、顯影、清洗工序的藥液在線脫氣，平衡脫氣效率與設(shè)備成本。

• TY-55100低壓損大流量型：最大處理流量250mL/min，低壓損設(shè)計，適配中大型晶圓濕法連續(xù)制程，滿足大批量、高負荷不間斷生產(chǎn)需求，穩(wěn)定脫氣效果不衰減。

四、TY-55系列在晶圓核心制程的落地應(yīng)用

1. 光刻制程：杜絕圖形畸變，提升光刻精度

2. 蝕刻/剝離制程：保障蝕刻均勻性，避免局部缺陷

3. 超純水清洗制程：杜絕氧化水印，提升清洗潔凈度

五、TYSEI TY-55系列相較于傳統(tǒng)脫氣方案的核心優(yōu)勢

• 在線連續(xù)作業(yè)：摒棄靜置、間歇式脫氣模式，24小時適配晶圓自動化產(chǎn)線，無需停機，不影響生產(chǎn)節(jié)拍。

• 高精度深度脫氣：可去除藥液中肉眼不可見的微納米氣泡與溶解氣體，脫氣精度遠超超聲脫氣，從源頭規(guī)避隱性制程缺陷。

• 零的污染高潔凈：全氟流體通路，無離子、無析出，全滿足半導(dǎo)體高純制程管控標準。

• 低運維低成本：僅膜芯為消耗件，外殼可循環(huán)復(fù)用，結(jié)構(gòu)簡單易維護，長期運維成本遠低于一體式脫氣設(shè)備。

• 全藥液兼容：廣譜耐化學(xué)腐蝕，覆蓋晶圓全品類工藝藥液，通用性強，無需按工況更換設(shè)備。

六、總結(jié)