Shuwa SGM-7000橫型平面研削盤：藍寶石與SiC晶圓打造的低損傷背面研磨方案

時間：2026/8/13閱讀：38

在半導體與光電子產業持續向高功率、高頻、高亮度方向演進的當下，藍寶石、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、碳化硅（SiC）及硅晶圓等脆性材料的加工精度與表面完整性，已成為決定器件性能與良率的關鍵瓶頸。傳統研磨設備在面對這些高硬度、易碎裂材料時，常因應力集中、熱積累或機械振動導致微裂紋、翹曲甚至崩邊，嚴重影響后續工藝。Shuwa SGM-7000橫型平面研削盤正是為破解這一行業難題而生，其核心設計圍繞“低損傷、高精度、高效率"三大目標，重新定義了脆性基板背面研磨的技術標準。

SGM-7000并非一臺通用型研磨機，而是針對脆性材料物理特性深度優化的專用設備。其“橫型平面"結構意味著工件水平放置，研磨盤從上方垂直下壓，這種布局天然有利于重力輔助穩定工件，減少因夾持力不均導致的形變。設備最核心的突破在于其新擺動機構——通過真空吸盤固定工件，并允許主軸與盤面進行精密平行度調節。這一設計徹的底的消除了傳統設備中因定盤平面度誤差傳導至工件的問題，使圓周方向的平坦度控制變得異常簡單且穩定，尤其適合對平面度要求嚴苛的光學窗口片或功率器件襯底。

在研磨過程中，SGM-7000采用間歇送進系統，即“進給-暫停-再進給"的循環模式。在暫停間隔內，系統有充足時間排除切屑、冷卻金剛石砂輪并釋放累積的研磨應力。這種“張弛有度"的加工節奏，有效避免了連續研磨帶來的熱損傷與機械疲勞，確保工件表面獲得近乎無損傷的光潔度。同時，設備配備過載感知系統，當檢測到異常負載時，會自動回縮進給軸，待應力釋放后再重新啟動，從根源上防止了因瞬時過載導致的工件破裂。此外，零接觸系統能精準感知砂輪與工件的初始接觸點，并自動設定原點，確保每次加工的起始條件一致，也極大提升了工藝的可重復性與良率。

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Shuwa SGM-7000橫型平面研削盤：藍寶石與SiC晶圓打造的低損傷背面研磨方案

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