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企業簡介:芯之純半導體專注半導體后端封裝配套材料、精密絕緣涂層、封裝塑膠耗材、微型結構件的研發與加工。企業主打高純、低損耗、高穩定性的半導體配套耗材,聚焦封裝制程材料優化,為半導體封裝工藝提供高品質輔助材料配套。
工藝工況:半導體封裝耗材、絕緣涂層、精密塑膠件對潔凈度、表層穩定性要求高。在裝配貼合、制程擦拭、批次流轉過程中,易出現輕微磨損、表層脫落、摩擦不均等問題,會直接影響封裝精度與產品可靠性,需要精細化、無損化的表層性能檢測管控。
北崎合作邏輯:北崎可提供半導體行業合規檢測配套、潔凈工況設備適配、專項技術調試與售后維保服務,幫助企業嚴格把控封裝耗材批次品質,穩定半導體封裝制程穩定性。
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