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半導體領域：通過模塑 IC 封裝（雙列直插式封裝，DIP）的 SAT 圖像，可確認剝離和裂紋；從堆疊式 IC 封裝（芯片兩段結構產品）的圖像中，能檢測芯片上表面及芯片間芯片粘貼膜的剝離；在芯片級封裝（CSP）的底部填充膠剝離檢測和空洞評估中，可觀察焊點間及周邊區域的空洞有無。
電子部件?陶瓷領域：可檢測片式部件內部電極的裂紋、剝離和空洞；通過按缺陷深度進行彩色標注，還能獲取缺陷的位置信息。
樹脂?復合材料領域：在注塑成型樹脂的流動分析中，可檢測微小氣泡及樹脂的密度分布模式；在碳纖維增強塑料（CFRP）的破壞分析中，作為鋼球落下試驗破壞分析的一部分，能逐層觀察層間剝離情況。
金屬素材?板材接合狀態檢測：用于檢測半導體、平板顯示器（FPD）、太陽能電池等電極形成所用濺射靶材，以及靶材與背板之間的接合狀態；可通過適配靶材大型化的設備進行檢測。
功率模塊檢測：適用于絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等各類部件接合部位的在線檢測，能檢測剝離和空洞。
MEMS 用鍵合晶圓檢測：可將微機電系統（MEMS）所用鍵合晶圓的鍵合面以圖像形式可視化，還能檢測直徑 10 微米的未接合區域。

SAT（超聲波映像裝置）的原理

SAT（超聲波映像裝置）采用組合了超聲波發射器和接收器的探頭，觀測來自樣品的反射波；通過探頭對樣品整體進行掃描，基于反射波構建圖像。超聲波具有在物質的界面發生反射的特性，且受其特性影響，測量時需將樣品置于水中。

探頭內的壓電元件在脈沖電壓的觸發下產生振動，該振動產生的超聲波在水中照射到樣品后，會以彈性波的形式在樣品內部傳播。若樣品內部存在空洞、裂紋或異物，會導致聲學阻抗發生變化，進而使超聲波表現出反射、折射等行為。

通常，探頭會以 0.1 至 10 毫秒的間隔發射間歇性脈沖，在兩次發射的間隙接收來自樣品內部的反射波，從而檢測缺陷。