KM-X5000A 將五種精密測量設備的核心能力融合在同一平臺上，用戶無需在多臺設備間切換工件，即可完成從表面觀察到尺寸測量、從形貌分析到膜厚檢測的全流程測試，大幅提升檢測效率，同時避免了多次裝夾帶來的誤差累積。
測量精度：圖像測量精度達 ±0.7μm，重復精度 ±0.1μm，測量范圍 300×200×100mm，可滿足大多數精密零部件的尺寸檢測需求。設備配備 2500 萬像素相機（1 個黑白 + 1 個彩色），廣視野 25×25mm、高精度 6×6mm 雙視野設計，兼顧測量效率與精度。
三大核心技術：
亞像素算法：將單個像素細分為百分之一，實現邊緣的精準識別，突破傳統像素級測量的精度瓶頸。
高分辨率雙遠心鏡頭：雙倍率雙遠心設計，無畸變成像，確保測量數據的準確性和一致性。
直線電機驅動：保證運動的平穩性和定位精度，為高精度測量提供可靠的機械基礎。
基于光譜共焦技術，非接觸式測量 3D 輪廓、粗糙度、平面度、臺階高度等表面形貌參數，還可測量最小 5μm 的透明膜厚，廣泛應用于半導體晶圓、光學元件、精密涂層等領域。
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