KC 系列是南京凱視邁自主研發的新一代三合一 3D 精密測量顯微鏡，創新性將光譜共焦形貌掃描、超景深全景觀察、多參數融合測量三大能力集成于單臺設備，可替代傳統超景深顯微鏡、觸針輪廓儀、粗糙度儀多臺儀器，解決微觀檢測中設備切換繁瑣、樣品易損傷、復雜材質測不準等行業痛點，兼顧實驗室研發與產線質檢雙重需求。
設備以光譜共焦光學原理為測量核心，采用非接觸無損檢測方式，Z 軸分辨率可達 2nm，測量過程探針不接觸樣品表面，不會劃傷、壓傷軟質薄膜、薄涂層、微結構等脆弱試樣。測量結果不受樣品顏色、反光率、透光特性干擾，高反光金屬、透明晶體、啞光陶瓷、高分子薄膜、大斜率曲面樣品均可穩定采集三維形貌數據，有效規避傳統光學設備反光過曝、透明件信號丟失的問題。
硬件搭載高精度直線電機 XY 位移臺，支持大視場圖像拼接，可完成大范圍樣品全域掃描；支持大深度超景深合成，凹凸起伏樣品一次性獲得全部清晰圖像，無需反復手動調焦。測量鏡頭與觀測鏡頭齊焦設計，觀測模式、掃描模式之間切換流暢，搭配全局導航相機，能夠快速定位待測目標區域，樣品無需復雜制樣，放置載物臺、框選掃描區域，即可自動完成全部檢測流程，降低操作人員門檻，提升檢測效率凱視邁。
配套自研專業分析軟件，可輸出真彩三維點云形貌圖，提供豐富的量化分析工具，可完成臺階高度差、輪廓曲線、粗糙度 Ra/Rz、平面度、體積、面積、曲率半徑等多維度參數計算，計算結果符合 ISO 相關標準；支持原始點云數據導出，可一鍵生成標準化檢測報告，便于數據歸檔、對比分析與工藝溯源，新增 2.5D 快速測量功能，實現二維圖像與三維形貌數據無縫融合調用。
廣泛適配多行業微觀檢測場景：半導體封裝臺階與焊球檢測、鈣鈦礦及各類功能薄膜形貌表征、航空精密葉片表面質檢、新能源電極涂層分析、精密機械零部件輪廓粗糙度檢測，同時也服務高校科研院所新材料、微結構基礎研究，可用于研發樣品評估、工藝迭代驗證、批量產品質量抽檢，為工藝優化提供可靠量化數據支撐。
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