電測株式會社（Densoku Co., Ltd.）推出的 RST-231 電阻式膜厚計，是一款基于四探針電阻法原理、專用于絕緣材料上金屬薄膜厚度測量的儀器。型號 RST-231 可快速測量銅箔、印刷電路板（PCB）上的鍍層等金屬薄膜厚度，不受雙面和多層板背面或內層的影響。測量時間僅需 0.7 秒，提供 2-24 μm 和 10-120 μm 兩種測量范圍。

二、產品規格

項目	規格
品名	RST-231
測量原理	四探針電阻法
測量范圍	2 ～ 24 μm / 10 ～ 120 μm（兩種量程）
測量時間	約 0.7 秒
通道數量	40 通道
數據容量	100,000 個數據點
顯示方式	電腦顯示器屏幕
統計處理	最大值、最小值、平均值、標準差、直方圖、上下限設定
電源	AC100～240V，50/60Hz，10VA（主機）
主機外形尺寸	W280 × D230 × H88 mm
主機重量	3.0 kg
標配探針	4點探針 KD-110（間距1mm，0.1R）
標配標準板	TCU-145

三、核心設計特征

1. 四探針電阻法測量原理
RST-231 采用四探針電阻法測量絕緣材料上的金屬薄膜厚度。該方法不受雙面和多層板背面或內層銅箔的影響，可準確測量表面金屬膜厚度。

2. 快速測量（0.7秒）
測量時間僅需約 0.7 秒，適合生產線上的批量檢測與品質管理。

3. 兩種測量范圍切換
提供 2-24 μm 和 10-120 μm 兩種測量范圍，用戶可根據被測膜厚選擇合適的量程，提高測量精度。

4. 大屏幕電腦顯示
屏幕大、亮度高，通過電腦進行校準與測量操作，界面直觀易用。

5. 異常檢測功能
可設置膜厚上限和下限值，出現異常值時觸發通知，便于及時發現品質異常。

6. 豐富的統計處理功能
支持直方圖、輪廓圖、xR 控制圖等多種圖表顯示，可隨時進行統計處理分析。

7. 40通道注冊與管理
最多可注冊 40 個通道，可根據用戶名、零件編號等進行單獨注冊和管理，適用于多品種測量。

8. 多種探針可選
根據不同測量需求，可選用不同間距和半徑的探針：

探針型號	間距	探針半徑
KD-110	1 mm	0.1R（標準）
KD-105	1 mm	0.05R
KD-120	1 mm	0.2R
KD-210	2 mm	0.1R
KD-220	2 mm	0.2R

四、典型應用場景

應用類型	說明
印刷電路板（PCB）	表面銅箔、鍍銅層的厚度測量
電子元件	絕緣基材上的金屬鍍層厚度管理
照明及電氣設備零件	NF/NC 零件的金屬膜厚度測量
雙面/多層板	不受背面或內層銅箔影響的表面測量

五、標準附件

4點探針 KD-110（1個）
標準板 TCU-145（1個）

六、選型要點

確認被測膜厚范圍（2-24μm 或 10-120μm）
確認測量點尺寸與探針選型（間距 1mm 或 2mm）
確認是否需要特定探針半徑（0.05R / 0.1R / 0.2R）
確認使用電源規格（AC100～240V寬電壓兼容）

七、總結

電測 RST-231 電阻式膜厚計通過四探針電阻法，為絕緣材料上的金屬薄膜提供了一種快速、高精度的測量方案。其 0.7 秒的測量時間、雙量程切換及 40 通道管理功能，適用于 PCB 銅箔、電子元件鍍層等生產現場的品質管理。

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