一、日常維護

1. 腔體清潔

    

   每次實驗結束，待腔體冷卻至室溫后，用無塵布蘸取中性清潔劑擦拭內腔、微波導流板及溫度傳感器探頭，清除溶劑揮發殘留、反應物飛濺物。嚴禁使用強酸、強堿或研磨型清潔劑，防止損傷腔體涂層與屏蔽結構。
    
2. 反應罐與配件維護

    

   反應罐、密封塞、防爆膜使用后及時清洗烘干，檢查罐身有無裂紋、變形、發白老化；密封圈無膨脹、無溶損，確保密封可靠。防爆膜若出現鼓包、破損必須立即更換，禁止重復使用。
    
3. 溫壓傳感器檢查

    

   定期檢查紅外測溫探頭與壓力傳感器表面，保持潔凈無遮擋、無碳化污垢，避免測溫不準、壓力漂移。嚴禁硬物刮擦探頭表面。
    
4. 環境與通風

    

   儀器放置在防塵、防潮、無腐蝕性氣體環境，保持背部散熱風口通暢，無遮擋、無雜物堆積。定期清理排風管路與過濾器，保證反應廢氣順暢排出。
    
5. 軟件與系統

    

   定期備份方法文件，及時更新官方驅動與固件，避免程序異常；長時間不用時，定期開機空載運行，防止電子元件受潮。
    

二、常見故障排除

1. 無法啟動 / 不加熱

    

   檢查供電、急停按鈕是否復位、門是否關緊；確認反應罐放置到位，罐蓋無松動；若仍不加熱，多為磁控管、高壓二極管或功率驅動模塊異常，聯系廠家維修。
    
2. 溫度不準 / 超溫報警

    

   多因測溫探頭臟污、偏移或反應介質異常吸熱。清潔探頭、重新定位反應罐；檢查方法參數，避免升溫速率過快、功率上限設置過高。
    
3. 壓力異常 / 報警

    

   檢查密封塞是否老化、罐蓋是否擰緊、防爆膜是否失效；確認溶劑體積與壓力上限匹配，禁止超量、密閉過度反應。
    
4. 微波泄漏報警

    

   立即停機，檢查門封是否變形、異物卡住爐門；禁止在門體未關嚴狀態下強行運行，泄漏超標需專業校準。
    
5. 程序死機 / 通訊中斷

    

   重啟儀器與電腦，檢查 USB / 網口連接，關閉防火墻與無關軟件；恢復方法默認參數，排除程序沖突。
    

三、安全注意