這類設備將超聲波發生器與清洗槽體獨立布局，便于散熱管理與模塊化擴展，廣泛應用于硅片制造中的爐前清洗、光刻后去膠、氧化前除污等關鍵工序，有效去除表面顆粒、有機物、金屬離子及自然氧化層，同時不損傷晶片表面特性。

本設備為多工位通過式超聲波清洗線，傳動機械臂氣運送料，籃筐式清洗，運行安全可靠，使用壽命長；

清洗接怕可根據清洗工件的清潔度要求，任意調節清洗時間（面板上直接設定）；

在清洗過程中增加偏心擺動裝置，使工件在清洗槽內作上下拋動來提高清洗效果；

各清洗槽設計成錐形結構，并有排污口，便于刷底清洗；

全封閉結構，設備配有抽風吸霧裝置，改善工作環境；

設備為PLC加觸摸屏全自動控制、具有自診斷報警功能，確保設備免受損壞和及時排除故障，整體設計美觀大方、操作方便、安全可靠。

 散熱性能：分體式優勢--發生器獨立，避免熱量積聚，延長元器件壽命。

維護便利：分體式優勢--故障時可單獨檢修發生器，不影響清洗槽運行。

擴展性：分體式優勢--支持多槽串聯、功能模塊追加（如恒溫、過濾、逆流）。

適應性：分體式優勢--更適合大功率（>1kW）、深槽清洗場景。