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1.半導(dǎo)體&先進(jìn)封裝（zui大市場）邏輯芯片、存儲晶圓TSV、RDL、UBM凸點(diǎn)銅電鍍SiC/GaAs第三代半導(dǎo)體基板金屬化MEMS傳感器、射頻器件、晶圓級封裝研發(fā)國內(nèi)28nm及以上成熟制程實(shí)驗室、日系設(shè)備廠研發(fā)中心標(biāo)配2.精密電子與PCB連接器、端子鍍金/銀/鈀、FPC柔性線路板通孔鍍銅消費(fèi)電子、車載電子耐腐蝕鍍層工藝驗證3.科研高校&材料實(shí)驗室金屬表面改性、新型電鍍添加劑研發(fā)電化學(xué)、腐蝕、新能源集流體鍍層研究航天、醫(yī)療植入件生物相容性電鍍測試4.貴金屬電鍍、光學(xué)元件鏡頭、反光件裝飾鍍、首飾貴
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THK產(chǎn)品全流程質(zhì)量保障體系THK依靠標(biāo)準(zhǔn)化體系認(rèn)證、前端設(shè)計管控、原材料準(zhǔn)入、精密制造工藝、全工序檢測、整機(jī)耐久驗證、全球追溯、售后閉環(huán)八大環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)軌/絲杠/模組全品類穩(wěn)定品質(zhì)，是半導(dǎo)體、醫(yī)療、航空等高可靠場景的核心保障。一、頂層標(biāo)準(zhǔn)化質(zhì)量體系（全球工廠統(tǒng)一執(zhí)行）基礎(chǔ)認(rèn)證全球所有生產(chǎn)基地全部通過ISO9001質(zhì)量管理體系；航空航天專用產(chǎn)品線額外取得JISQ9100（航空航天品控標(biāo)準(zhǔn)），滿足航空零失效嚴(yán)苛要求。統(tǒng)一全球品控標(biāo)準(zhǔn)日本、大連、無錫、海外工廠共享一套檢測規(guī)范、數(shù)據(jù)互通，日本本部統(tǒng)一
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THK全系列產(chǎn)品完整應(yīng)用范圍THK核心產(chǎn)品：LM直線導(dǎo)軌、滾珠絲杠、線性模組KR、滾珠花鍵、交叉滾柱導(dǎo)軌、曲線導(dǎo)軌、電動滑臺、減震隔震元件，覆蓋gao端精密制造、重工業(yè)、新能源、醫(yī)療、民生基建六大板塊，下面分行業(yè)詳細(xì)說明：一、半導(dǎo)體&面板顯示（THK優(yōu)勢最大領(lǐng)域，無塵高精度剛需）核心設(shè)備與適配產(chǎn)品晶圓制程：光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、清洗機(jī)、薄膜沉積設(shè)備需求：Class100/1000無塵、低發(fā)塵、真空適配、±0.001μm級定位選用：SHS/SRS保持器導(dǎo)軌、真空專用導(dǎo)軌、超高精度研磨絲杠、KR精密模組芯
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THK全系列LM直線導(dǎo)軌完整分類介紹THK導(dǎo)軌分為滾珠導(dǎo)軌（通用）、滾柱導(dǎo)軌（高剛性重載）、微型導(dǎo)軌、特殊專用導(dǎo)軌四大類，核心區(qū)分：有無滾珠保持器、受力結(jié)構(gòu)（4向等載/徑向）、軌道寬窄、滾動體（滾珠/滾柱）。一、球保持器型滾珠導(dǎo)軌（CagedBall，主流靜音無塵款）自帶滾珠隔離鏈條，無鋼球碰撞、低粉塵、低噪音、潤滑周期長，半導(dǎo)體/光學(xué)設(shè)備shou選。1.SHS系列（全球通用標(biāo)準(zhǔn)，4向等載荷）SHS導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)：4列45°接觸角，上下左右4個方向負(fù)載均等，任意姿態(tài)安裝（水平/立式/倒掛）滑塊細(xì)分：S
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1.LM直線導(dǎo)軌（主力爆款）SHS/HSR：通用重載球保持器型，自動化、機(jī)床主流SSR/SRS：輕型窄幅，小型設(shè)備、檢測儀器SHW：寬幅高剛性，龍門、重型滑臺HRW滾柱導(dǎo)軌：超重型、高剛性，大型機(jī)床、沖壓設(shè)備微型RSR：精密光學(xué)、半導(dǎo)體微小設(shè)備2.滾珠絲杠軋制絲杠（C5/C7）：自動化設(shè)備、普通機(jī)床，性價比高研磨絲杠（C1/C3）：半導(dǎo)體、精密加工、檢測設(shè)備保持器絲杠：低噪音、高速、無塵產(chǎn)線專用3.一體化線性模組（KR/SCR）導(dǎo)軌+絲杠一體化滑臺，模組化出貨，設(shè)備廠商免組裝，3軸平臺、檢測設(shè)備
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品牌基礎(chǔ)信息1.名稱含義THK=Toughness（堅韌耐用）、HighQuality（高品質(zhì)）、Know-how（核心技術(shù)），是品牌三大核心準(zhǔn)則。中文guan方名：蒂業(yè)技凱，日本精密直線運(yùn)動元件long頭qi業(yè)。2.創(chuàng)立與定位1971年于日本東京成立，前身東邦精工（TohoSeiko）行業(yè)里程碑：1972年quan球shou款商業(yè)化LM直線滾動導(dǎo)軌，che底替代傳統(tǒng)滑動導(dǎo)軌，開創(chuàng)直線運(yùn)動滾動化時代全球直線運(yùn)動系統(tǒng)kai創(chuàng)者與biao桿廠商，精密傳動領(lǐng)域日系yi線品牌，對標(biāo)NSK、NSK、IKO
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駿河精機(jī)（SURUGASEIKI）產(chǎn)品六大核心優(yōu)勢駿河精機(jī)主打精密位移滑臺、多軸定位模組、光纖耦合整機(jī)，核心優(yōu)勢集中在機(jī)械自研壁壘、亞微米穩(wěn)定精度、特種環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)化、與東方馬達(dá)原生配套、一體化成套方案、供應(yīng)鏈交付六大維度，適配半導(dǎo)體、光通信gao端設(shè)備，對比歐美PI、國產(chǎn)滑臺、通用線性模組差異化ji強(qiáng)。一、自研核心機(jī)械結(jié)構(gòu)，精度與剛性底層壁壘（競品難以復(fù)刻）1.哥特式四點(diǎn)接觸交叉滾柱導(dǎo)軌（du家導(dǎo)向核心）線接觸承載，側(cè)向、垂向剛性是普通滾珠導(dǎo)軌2倍，俯仰、偏擺形變極小，晶圓載臺長期負(fù)載不傾斜；出廠
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1.半導(dǎo)體制造與封測（最大下游）1）晶圓檢測、探針臺：XY對位滑臺+旋轉(zhuǎn)測角臺，微米級扎針對位，防止焊盤劃傷2）固晶機(jī)、3D/Chiplet先進(jìn)封裝：多軸復(fù)合模組，芯片堆疊高精度貼合3）光刻預(yù)對準(zhǔn)、薄膜真空腔體微調(diào)：真空潔凈超薄滑臺，低釋氣不污染晶圓4）FPC、MiniLED檢測設(shè)備：超薄PG系列狹小空間移栽機(jī)構(gòu)2.光通信、光子芯片光纖自動耦合設(shè)備、光模塊封裝、光子芯片耦合對位，12軸同步定位系統(tǒng)hang業(yè)biao桿。3.光學(xué)與精密檢測激光加工、光譜儀、影像測量儀、車載鏡頭調(diào)校、顯微鏡載物臺。4
