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樣品極軟、受壓極易凹陷 → 必選 TOF-C2 非接觸電容機(jī)型,全程探頭不觸碰物料
成品薄膜不允許表面壓痕損傷 → 放棄接觸式測(cè)厚,優(yōu)先選用電容非接觸測(cè)量方案
產(chǎn)線半成品連續(xù)巡檢 → TOF-C2 可搭配移動(dòng)支架,快速多點(diǎn)抽檢,不損耗被測(cè)樣品
測(cè):膠體基材厚度、鍍膜層厚度、整卷厚薄漸變數(shù)據(jù)
理由:依靠電容感應(yīng)原理隔空測(cè)厚,探頭全程懸空不接觸樣品,不會(huì)在精密光學(xué)膜表面留下壓痕、劃傷,保障成品完好,適合電子材料出廠全檢。
測(cè):封裝膜厚度均勻度、低溫環(huán)境下材料收縮厚度變化
理由:大面積感應(yīng)區(qū)域規(guī)避薄膜局部凹凸帶來(lái)的數(shù)據(jù)偏差,軟發(fā)泡材料零擠壓,精準(zhǔn)還原自然厚度,適配光伏組件原材料入廠檢驗(yàn)。
測(cè):包裝膜標(biāo)稱厚度、邊角與中間厚度差值、生產(chǎn)工藝調(diào)試數(shù)據(jù)
理由:無(wú)物理按壓,拉伸變形的薄膜不會(huì)被探頭壓縮,測(cè)量數(shù)值貼合實(shí)際成品厚度,方便吹膜車間實(shí)時(shí)調(diào)整擠出設(shè)備參數(shù)。
非接觸無(wú)損檢測(cè):電容感應(yīng)式測(cè)量,探頭不觸碰試樣,軟質(zhì)、精密薄膜無(wú)任何壓傷劃痕,檢測(cè)后的樣品可正常流入下道工序。
溫度自適應(yīng)電路:內(nèi)置溫度補(bǔ)償模塊,車間環(huán)境溫濕度小幅變化時(shí),儀器自動(dòng)修正漂移,全天候數(shù)據(jù)穩(wěn)定。
量程分段可調(diào):可根據(jù)薄膜厚薄切換量程檔位,兼顧超薄基材與中厚軟膜,一機(jī)適配多條產(chǎn)線物料。
數(shù)據(jù)外接輸出:自帶數(shù)據(jù)通訊接口,測(cè)量數(shù)值可同步導(dǎo)入電腦,自動(dòng)生成厚度報(bào)表,方便品質(zhì)部門建檔溯源。
小型輕量化機(jī)身:機(jī)身小巧可臺(tái)面擺放,也可加裝支架移動(dòng)使用,實(shí)驗(yàn)室、生產(chǎn)車間現(xiàn)場(chǎng)靈活切換使用
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