一、作業前置點檢

1. 環境與設備檢查

   設備放置水平防靜電臺面，臺面接地導通達標，周邊無硅粉、酸堿霧氣。目視檢查矯正器底座、X/Y 手搖調節輪、定位擋片、真空吸附平臺無磕碰變形；平臺通氣小孔無結晶、硅塵堵塞。

2. 配套氣源確認

   對接 FV 系列干式真空泵，空載運行確認負壓輸出穩定，管路接頭無漏氣。

3. 耗材與人員準備

   穿戴無塵丁腈手套，準備無塵布、異丙醇；確認四寸載片、待矯正晶圓無崩邊、表面無明顯顆粒污染。

4. 機械初始復位

   雙手分別轉動 X、Y 方向手搖輪，將定位擋片移動至設備原點刻度線，記錄初始刻度數值，完成機械歸零。

二、晶圓上料放置操作

1. 開啟真空泵，真空平臺形成負壓。

2. 使用配套四寸吸筆水平拾取整片晶圓，緩慢下放至矯正器吸附平臺中心區域，松開吸筆閥體，依靠負壓固定晶圓，避免放置時大力磕碰定位擋片。

3. 目視粗調，保證晶圓邊緣與平臺刻度基準線大致平行，減少后續手搖調節行程。

三、X 軸手搖對位矯正步驟

1. 觀察設備觀測刻度標線，確認晶圓 X 方向偏移量。

2. 單手平穩轉動 X 向手搖輪，勻速推動側邊定位擋片貼合晶圓邊緣，單次轉動幅度不宜過大，防止擋片擠壓晶圓造成崩邊。

3. 擋片貼合晶圓后輕收手搖輪，預留微小緩沖間隙，核對刻度數值，確認晶圓 X 方向側邊與基準標線平行。

4. 保持手搖輪不動，旋緊 X 軸側邊鎖緊旋鈕，固定當前橫向位置。

四、Y 軸手搖對位矯正步驟

1. 查看晶圓前后側邊與 Y 軸基準刻度的偏移距離，預估手搖調節行程。

2. 勻速轉動 Y 向手搖輪，前端定位擋片緩慢貼近晶圓 Y 向邊緣，全程控制力度，禁止快速猛轉手搖輪。

3. 調整至晶圓前后側邊對齊 Y 軸基準刻度，確認晶圓中心與平臺標準圓心重合。

4. 旋緊 Y 軸鎖緊旋鈕，鎖定縱向矯正位置，避免作業過程出現位移偏移。

五、角度微調精細對位

1. 若晶圓存在輕微角度傾斜，小幅交替轉動 X、Y 手搖輪，雙向同步微調擋片位置，逐步修正傾斜角度。

2. 多次目視核對十字基準刻度，直至晶圓四邊與平臺刻度對齊，整片晶圓居中無偏移、無傾斜。

3. 二次緊固 X、Y 軸鎖緊旋鈕，防止取片過程機械結構松動移位。

六、對位完成取片工序

1. 確認對位刻度達標后，手持四寸吸筆貼合晶圓表面，按下閥體開關形成吸附。

2. 短暫關閉矯正器平臺真空，解除底部吸附力。

3. 平穩向上抬起吸筆，取出矯正完成的晶圓，轉運至下一道工序載臺。

4. 若無連續加工需求，松開 X、Y 鎖緊旋鈕，手搖輪復位至初始原點刻度。

七、班中簡易清潔維護

1. 每矯正 50 片晶圓，使用無塵棉簽蘸異丙醇擦拭真空平臺通氣孔、定位擋片邊緣硅粉碎屑。

2. 清理手搖輪導軌縫隙粉塵，避免顆粒卡頓齒輪，造成調節刻度不準。

3. 若存在藥液飛濺殘留，拆解擋片常溫浸泡清洗，干燥后復位裝配。

八、常見對位異常處置

1. 晶圓對位總出現偏移：檢查 X/Y 鎖緊旋鈕磨損，清理導軌粉塵，重新機械歸零。

2. 手搖輪轉動卡頓不順暢：清理齒輪縫隙硅塵，禁止加注普通潤滑油，避免污染晶圓。

3. 矯正后晶圓邊緣崩損：降低手搖輪轉動速度，調整擋片緩沖間隙，減少硬擠壓。

4. 真空平臺吸附力不足：疏通平臺通氣小孔，檢查配套真空泵濾芯堵塞情況。

九、每日完工關機收納流程

1. 松開全部鎖緊旋鈕，手搖 X、Y 調節輪復位至原點刻度。

2. 斷開真空泵電源，清理平臺、定位擋片殘留硅粉塵，異丙醇擦拭整機表面。

3. 設備加裝防塵蓋板，放置干燥無塵區域存放，避免導軌長期積灰影響對位精度。