儀器硬件點檢
接通穩(wěn)壓電源,確認氦氣 / 真空氣路壓力穩(wěn)定,檢查探測器制冷風扇正常運轉。拉開 48 位樣品托盤,吹掃托盤卡槽粉塵,擦拭托盤密封膠圈,無破損漏風。清理儀器光路前端窗口浮塵,避免批量檢測數據持續(xù)偏低。確認 X 射線管、濾片組件無報錯,提前完成能量校準。
樣品統一制備規(guī)范
液體樣品選用適配薄膜樣品杯,水溶液配聚丙烯膜,有機溶劑用聚酯膜,液面高度保持一致,無滲漏;粉末樣品裝杯后輕震鋪平,無凸起顆粒;固體樣品平整貼合薄膜,尖銳邊緣打磨光滑,防止劃傷探測器窗口。所有樣品杯編號,同批次基質統一制樣方式,減少系統誤差。
空白與質控配套準備
批量序列首尾放置空白樣品杯,每 20 個樣品插入標準質控片,用于監(jiān)控批次污染與檢測穩(wěn)定性,提前記錄標準物質證書濃度數值。
軟件方法調用
打開配套分析軟件,調取對應基質的定型檢測方法,確認管電壓、電流、測量時長、目標元素、自動濾片切換參數無誤,保存固定方法,批量序列統一調用。
拉出抽屜式樣品托盤,按順序將編號樣品杯平穩(wěn)放入卡槽,杯體卡緊不松動,樣品薄膜面朝下對準光路。
相同類型樣品集中擺放,高揮發(fā)、高粉末樣品集中放置托盤一側,降低交叉污染擴散范圍。
全部樣品擺放完成,輕推托盤閉合,確認托盤鎖扣卡緊,軟件識別全部 48 個樣品位無空位報錯。
中途追加樣品:序列運行中可暫停檢測,拉出托盤補充待測樣品,修改序列表后恢復運行,無需清空已有樣品。
進入序列編輯界面,逐行填寫托盤位置、樣品編號、樣品名稱、基質類型、單次測量重復次數。
設置序列邏輯,空白、質控、待測樣品按檢測順序排序,勾選自動保存全部原始圖譜與定量數據。
設定超限判定規(guī)則,輸入元素合格閾值,樣品數值超標軟件自動標記 NG。
核對序列總運行時長,確認儀器散熱、氣路供給可支撐完整批次檢測,保存序列文件。
確認托盤閉合、防護門鎖緊,點擊啟動序列,儀器自動依次轉運樣品、切換濾片、發(fā)射 X 射線采集信號。
全程禁止拉開樣品倉、托盤抽屜,防止 X 射線泄漏、真空 / 氦氣泄漏導致檢測中斷、數據失效。
定時查看軟件實時狀態(tài),重點觀察兩點:一是探測器計數強度無持續(xù)下滑,二是氦氣真空度穩(wěn)定。強度明顯下降立刻暫停,清理光路窗口粉塵后復測。
出現液體滲漏、粉末揚塵報警,立即停止序列,取出污染樣品,完整清潔樣品腔、托盤后再繼續(xù)檢測。
序列中途臨時暫停僅用于追加樣品,長時間停機需關閉 X 射線高壓,保護光管與探測器。
序列全部跑完,軟件自動匯總全部樣品數據,導出完整檢測表格,同步保存原始譜圖存檔。
關閉 X 射線高壓,維持探測器制冷運行 20 分鐘,等待光管、腔體降溫。
拉出托盤,全部取出樣品杯,廢棄樣品統一處理;無塵布蘸無水乙醇擦拭托盤卡槽、樣品腔內壁,吹掃殘留粉末。
更換樣品倉干燥劑,清理光路窗口附著的微量樣品揮發(fā)沉積物。
短期隔天使用僅關閉軟件,長期閑置執(zhí)行完整關機流程:停制冷、關閉氣路、切斷整機電源。
粉末、液體樣品單獨擺放,粉末揚塵會附著光路窗口,造成整批數據偏低;滲漏液體腐蝕托盤膠圈,引發(fā)真空泄漏。
不同基質樣品不要混排,高濃度重金屬樣品后必須插入空白杯,消除殘留污染干擾下一組樣品。
每批次完成后核對質控片檢測結果,偏差超出允許范圍,整批數據需重新復測,同步清潔光路。
樣品薄膜出現破損立即更換,破損薄膜會污染探測器氮化硅薄窗,造成探測器損壞。
托盤未閉合、防護門未鎖死啟動批量序列。
運行中頻繁拉開托盤、打開樣品倉,破壞真空與氦氣環(huán)境。
粉末不鋪平、液體不加專用薄膜直接放入托盤批量檢測。
不插入空白、質控片直接大批量測試,無法判斷批次污染與數據可靠性。
序列運行時長超出儀器散熱負荷,長期連續(xù)滿 48 位不間斷檢測不間歇。
批量結束不清潔托盤、樣品腔,殘留樣品累積污染下一批次檢測。
高溫、未冷卻樣品直接裝入托盤連續(xù)檢測,熱氣流損傷探測器制冷組件。
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