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玉崎科學儀器（深圳）有限公司
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玉崎科學儀器（深圳）有限公司BM-7AC是日本TOPCON（拓普康）生產的色彩亮度計（色度亮度計），用于高精度測量光源與顯示面板的亮度、色度與色溫，是產業界的標準機型。一、核心用途FPD（平板顯示器）：LCD、OLED、背光模組（CCFL/LED）、光學膜片的亮度/色度/色溫檢測。照明與光源：LED照明、室內燈、特種光源、車燈、信號燈的光學參數測量。其他：熒光體、蓄光材料、微小發光件（如儀表盤）的測量。二、主要特點高精度：亮度精度±2%（2°視場、≥5cd/m2），色度精度±0.002。高速測量
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現貨介紹COATMASTER FLEX手持非接觸式涂層測厚儀
玉崎科學儀器（深圳）有限公司CoatmasterFlex（涂魔師Flex）是瑞士CoatmasterAG研發的手持非接觸式涂層測厚儀，基于光熱法（AdvancedThermalOptics）無損測量，可測濕膜/干膜、粉末固化前后厚度。核心優勢非接觸無損：不損傷工件，可測濕膜/未固化粉末，提前控厚、減少返工。全顏色兼容：含白色/淺色，無需補償。抗干擾強：距離2–15cm、傾斜±45°仍精準；可測運動工件。高效省料：材料節省28%–30%，單生產線月省約6000歐元。便攜智能：僅1.3kg，續航約7 -
日本KETTLZ?990涂層測厚儀（膜厚計）品牌：日本KETT（凱特科學研究所），類型：一體式電磁/渦流兩用測厚儀，可無損測量金屬表面涂鍍層厚度。一、核心測量原理電磁感應法：測**鐵/鋼（磁性金屬）**上的非磁性涂層（油漆、電鍍鉻、鋁、鋅、琺瑯等）高頻渦流法：測**鋁、銅、不銹鋼（非磁性金屬）**上的絕緣涂層（陽極氧化、油漆、塑料、樹脂等）自動識別底材，無需手動切換模式二、關鍵技術參數測量范圍：0~2000μm（0~80.0mils）測量精度：＜50μm：±1μm50~1000μm：±2%100
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OSAKA大阪真空TG350FCAB渦輪分子泵 技術參數介紹
TG350FCAB（日本OSAKA大阪真空渦輪分子泵）滾珠軸承型、CF100法蘭、風冷、一體式TC353控制器，和你之前查的荏原ESA100W干式羅茨泵是前級泵+分子泵標準真空機組搭配型號含義TG350F：350L/s系列分子泵C：進氣口CF100法蘭A：風冷B：內置一體式控制器（TC353）核心參數氮氣抽速：330L/s（CF100），VG法蘭版350L/s轉速：46,000rpm極限真空：＜1×10??Pa前級接口：KF25（適配ESA100W）冷卻方式：強制風冷啟動時間：2–2.5min； -
ESA100W（荏原EBARA干式真空泵）日本荏原（EBARA）ESA系列水冷式干式羅茨真空泵，主打氫氣/輕氣體排氣、半導體、光伏、MO?CVD、LCD等高潔凈/耐腐蝕工況。核心參數抽氣速度：10000L/min（50Hz）/12000L/min（60Hz）極限真空：0.6Pa（2.7×10?3mbar）進氣口：ISO80；排氣口：NW40功率：最大5.2kW，極限壓力3.4kW冷卻方式：水冷，最小冷卻水流量3.5L/min尺寸：1041×400×810mm；重量：約400kg氮氣吹掃：軸承密封
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精品推薦 德國SITA析塔FluoScan 3D非接觸表面清潔度掃描儀
玉崎科學儀器（深圳）有限公司FluoScan3D是德國SITAMesstechnik生產的三軸全自動非接觸表面清潔度掃描系統，用于量化檢測金屬/非金屬表面有機殘留（油、脂、切削液、脫模劑等）。核心原理紫外熒光法：365nmUV激發有機物產生熒光，傳感器在460nm接收，輸出RFU（相對熒光單位）。RFU越低→表面越干凈；RFU越高→污染越重。關鍵參數（標準版）測量范圍：0–2000RFU掃描速度：最高50點/秒，定位精度行程：X/Y475×475mm，Z75mm（可選150mm）光斑/距離：φ1 -
中國代理--玉崎科學儀器（深圳）有限公司HEIDON（新東科學）攪拌器的核心優點可概括為：安全無火花、低速高扭矩、轉速穩、精密可控、長壽命免維護、低噪低震、功能全、適配廣。一、安全設計（全系無刷電機）無火花、無污染：無碳刷，杜絕電火花與碳粉，適配防爆、無菌、制藥、鋰電等高危/潔凈環境。多重防護：安全罩聯鎖（開蓋停機）、過熱/過載/限流三重保護，防止燒機與事故。密閉防塵：機身密封性好，減少空氣與粉塵侵入，適合長期運行。二、低速高扭矩，高粘度強項低轉速大扭矩：BLW系列最高4.5N·m，5–100r
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中國代理-玉崎科學儀器（深圳）有限公司NIKKATO（日陶）氧化鋁球的核心優點可概括為：高純度、高硬度、極低磨耗、高強度、化學穩定、低污染、規格全、適配廣，在電子、新能源、陶瓷、化工等研磨與分散場景優勢明顯。一、高純度與低污染純度梯度全：從通用級92%–93%（HD/HD?11）到高純級99.5%（SSA?995）、超高純99.9%–99.99%（SSA?999W/S），可精準匹配不同潔凈度要求。雜質極低：低鐵、低重金屬、低放射性，研磨時幾乎不向物料釋放雜質，適合電子（MLCC、半導體封裝）、鋰
