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ESPEC愛斯佩克SH-662小型環(huán)境試驗箱技術深度解析

2026-5-9　　閱讀(112)

一、產品概覽

SH-662是日本ESPEC（愛斯佩克）公司SH系列臺式溫濕度試驗箱中的一款旗艦級產品。該系列面向研發(fā)部門、科研院所及高等院校等對試驗空間有緊湊要求的場景，以“小型化機身、大型化性能"為設計理念，將大型試驗箱的寬域溫濕度控制能力壓縮至桌面級尺寸中，堪稱緊湊設計中的高性能。

SH系列涵蓋十款型號，提供22.5L和64L兩種內容積規(guī)格，溫度范圍覆蓋-20℃、-40℃和-60℃至＋150℃三檔，濕度范圍均為30%至95%RH，用戶可根據(jù)具體的測試應用需求靈活選擇最匹配的型號。SH-662正是該系列中64L容積、-60℃超低溫檔位的頂配型號，代表了ESPEC在小型環(huán)境試驗箱領域的技術制高點。

二、核心技術參數(shù)

SH-662的詳細規(guī)格如下表所示：

項目	規(guī)格參數(shù)
溫度范圍	-60℃ ～ +150℃
濕度范圍	30% ～ 95%RH
內容積	64L
內尺寸 (W×H×D)	400mm × 400mm × 400mm
外尺寸 (W×H×D)	540mm × 730mm × 920mm
調溫調濕方式	平衡調溫調濕方式 (BTHC系統(tǒng))
溫度梯度（性能）	2.5℃ (-60～+100℃) / 4.0℃ (+100.1～+150℃)
濕度梯度/空間濕度偏差	8.0% RH
最大電流 (AC100V時)	21.0A
噪音	48 ～ 59 dB

從技術指標來看，SH-662在緊湊體積內實現(xiàn)了-60℃至+150℃共210℃的溫度跨度以及30%至95%RH的濕度覆蓋范圍，性能指標已逼近大型步入式試驗箱的水平。控制器采用100步（或8模式）程序設定功能，兼具恒定值運轉與溫濕度組合交變的編程能力。

三、控制系統(tǒng)與智能聯(lián)網技術

1. 新一代觸控式控制器

SH-662標配彩色觸摸屏控制器，操作界面直觀友好，其功能與Platinous J系列大型恒溫箱采用相同的設計語言。用戶可注冊三種常量測試配置與八種程序測試配置，每個程序最多可包含99個步驟，充分滿足復雜循環(huán)測試的需求。控制器還支持通過USB接口將程序寫入或下載運行數(shù)據(jù)，PC附帶的Pattern Manager Lite軟件可進行程序編輯和數(shù)據(jù)導出。

2. 網絡化遠程監(jiān)控

SH-662機身標配LAN端口（以太網接口），用戶可通過標準的網絡瀏覽器（Web應用）從PC或平板電腦上實時監(jiān)視試驗箱的運行狀態(tài)并執(zhí)行遠程控制操作，真正實現(xiàn)了“無人值守實驗室"的測試模式。

3. 數(shù)據(jù)記錄功能

控制器內置內部存儲器，可自動存儲溫濕度設定值、實測值等采樣數(shù)據(jù)，記錄開/關可設。數(shù)據(jù)可通過USB接口便捷導出，支持連續(xù)數(shù)據(jù)采集，便于后期進行試驗溯源與分析。

四、節(jié)能與環(huán)保設計

ESPEC在SH-662的制冷系統(tǒng)上應用了獨特的控制器控制技術。與上一代產品相比，該技術使整機功耗降低了約55%。在環(huán)境溫度為+23℃、額定電壓且無試樣時，SH-662在100V電源下的最大電流為21.0A。設備采用全封閉壓縮機設計，在低噪音和高可靠之間取得了良好平衡，運行噪音實測值在48dB至59dB之間，適合安靜實驗室或辦公環(huán)境中使用。

五、緊湊設計與空間靈活性

1. 桌面級緊湊尺寸

SH-662外尺寸僅為寬540 × 深921 × 高730mm，內容積高達64升，底面積約0.3㎡（約0.5平方米），凈重73kg（SU型），可輕松放置在個人辦公桌上或試驗臺下方，實現(xiàn)了“機身小容積大"的設計目標。

2. 可堆疊式設計

SH-662支持兩臺設備疊放安裝，ESPEC為此提供多種支架選件——C型/L型低支架、H型高支架以及M型與辦公桌等高的支架，極大提升了實驗室的空間利用效率。

3. 三向通道與擴展便利性

試驗箱右側標配口徑cp50mm（約50mm）的電纜引線口，用戶可根據(jù)需要將其擴充或增加至右側、左側及頂部，支持試驗過程中引線、傳感器信號線的引出。儀表聯(lián)鎖I/O端子作為標準配置，允許試驗箱與外部測量儀器同步運行。

六、行業(yè)應用與典型案例

SH-662以其緊湊靈活的設計和的寬域溫濕度控制能力，在眾多工業(yè)與科研領域得到了廣泛應用：

1. 半導體與微控制器老煉測試

在國家基礎學科公共科學數(shù)據(jù)中心發(fā)布的工業(yè)控制強實時高可靠MCU芯片老煉測試數(shù)據(jù)中，SH-662作為指定的測試設備發(fā)揮了關鍵作用。測試中對芯片以±0.3℃的控制精度在寬廣溫度范圍內進行老化試驗，驗證了芯片在不同溫度工況下的可靠性。

2. 電子元器件研發(fā)現(xiàn)場

在電子元器件研發(fā)現(xiàn)場，SH-662作為小型臺式環(huán)境測試儀，適用于PCB板、傳感器、集成電路、連接器等部件的高低溫耐受性評估與壽命測試。

3. 高分子材料老化研究

在學術研究中，SH-662被用于高分子材料的加速老化試驗。研究者將其設置在150℃恒溫條件進行暴露處理，基于Arrhenius方程設計等效老化步數(shù)，結合萬能試驗機對不同老化階段材料的拉伸強度性能進行表征。

4. 汽車電子與功率電子器件

憑借-60℃的超低溫能力，SH-662在汽車電子、新能源汽車功率模塊（如IGBT、SiC器件）的高低溫循環(huán)測試中也有廣泛應用，可滿足電源電子系統(tǒng)器件特性表征的高標準要求。

七、對比分析：SH-662 vs SH-642

SH-642與SH-662是64L容積中具代表性的兩款型號，主要區(qū)別在于低到達溫度：

對比項	SH-642	SH-662
溫度范圍	-40℃ ～ +150℃	-60℃ ～ +150℃
內尺寸 (W×H×D)	400mm × 400mm × 400mm	400mm × 400mm × 400mm
調溫方式	BTHC平衡調溫調濕方式	BTHC平衡調溫調濕方式

SH-662在SH-642的基礎上將超低溫能力擴展了20℃，達到了-60℃。這一擴展使其在測試標準涵蓋極寒環(huán)境要求的產品（如汽車電子、航空航天零部件、軍工元器件等）時具備更大優(yōu)勢和適用性，但相應的制冷系統(tǒng)功耗和購置成本也會有所增加。用戶應根據(jù)實際需要選擇與低試驗溫度相匹配的型號以兼顧性能和經濟性。

八、適用標準與合規(guī)性

SH-662符合多項國內外環(huán)境試驗標準，涵蓋IEC、GB/T等一系列通用規(guī)范：

IEC 60068-2-1（低溫試驗）
IEC 60068-2-78（恒溫熱濕試驗）
IEC 60068-2-30（交變濕熱試驗）
IEC 60068-2-38（復合溫度/濕熱循環(huán)試驗）
GB/T 2423系列對應標準
JESD22半導體器件可靠性試驗方法系列

試驗箱溫度性能按JIS C60068-3-5:2006標準測定，濕度性能按JIS C60068-3-6:2008標準測定，所有數(shù)據(jù)均在環(huán)境溫度+23℃、相對濕度65%、額定電壓且無試樣的條件下取得。

九、結語

ESPEC SH-662小型環(huán)境試驗箱在不超過半平方米的占地面積中，實現(xiàn)了-60℃至+150℃的全域溫區(qū)覆蓋和30%至95%RH的寬濕度可控范圍，打破了“小型試驗箱性能受限"的固有認知。其新一代P-200觸控式控制器結合網絡化遠程監(jiān)控和靈活的數(shù)據(jù)管理能力，極大提升了試驗效率和便捷性。ESPEC有的節(jié)能制冷控制技術，則使整機功耗較上一代產品降低了55%，體現(xiàn)了高性能與綠色環(huán)保之間的平衡之道。無論是電子元器件、汽車電子、高分子材料還是半導體器件的可靠性驗證，SH-662均是研發(fā)部門與科研機構值得信賴的精密環(huán)境測試平臺。

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