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同步熱分析儀 SDT 650
特點和優(yōu)點:
超低漂移平衡設(shè)計，在基線平直度、靈敏度 和分辨率方面的性能無以倫比。
Modulated DSC® (MDSC®) 精確測定熱容
Hi-Res™ TGA，高效分離重疊的重量損失
Modulated TGA™ (MTGA™)，提高動力學研究的生產(chǎn)率
穩(wěn)定可靠的線性自動進樣器，可通過編程設(shè)定托盤位置，實現(xiàn)全天候無憂運行，實驗的編程控制具有刪除的靈活性，提供自動化校準和驗證例程
創(chuàng)新型“應(yīng)用程序式"觸摸屏，為儀器配備簡易 One-Touch-Away™ 功能，顯著提升可用性，獲取優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)從未如此易如反掌。
加熱爐享有業(yè)內(nèi)的五年質(zhì)保，為產(chǎn)品保駕護航，恪守質(zhì)量承諾，值得用戶信賴
標配
調(diào)制 DSC
Hi-Res TGA™
Modulated TGA™
雙樣品模式
自動步階 TGA
彩色 APP 式觸摸屏
具備 EGA 爐體功能
雙路輸入氣體輸送歧管
溫度校準居里點 (ASTM E1582)
溫度校準熔點標準
選件
30 位自動進樣器
四路氣體混合模塊
TGA/MS 操作
TGA/FTIR 操作
技術(shù)參數(shù)
| 溫度范圍 | 環(huán)境溫度至 1500 ℃ |
| 動態(tài)溫度精度 | ±0.5 °C |
| 升溫速率不平衡（線性) | 0.1 至 100 °C/min |
| 量熱準確度/精確度 | ±2%（根據(jù)金屬標樣) |
| 熱容精確度 | ±5% |
| 刪除/廣泛樣品量 | 200 mg |
| 稱量準確度 | ±0.5% |
| 稱量精密度 | ±0.1% |
| 重量基線漂移[1] | < 50 µg（ 高溫度為 1000°C）及 < 50 µg（1000 至 1500 °C |
| 真空 | 50 µTorr |
[1] 無需執(zhí)行基線扣除
同步熱分析儀 SDT 650
逸出氣體分析針對 SDT 或 TGA 實驗中的逸出氣體產(chǎn)物進行定量分析。上述產(chǎn)物通常是分解產(chǎn)物，但也可能源于脫附、蒸發(fā)或化學反應(yīng)。通常通過將質(zhì)譜儀 (MS) 或傅里葉變換紅外光譜儀 (FTIR) 與加熱爐出口相連進行逸出氣體分析。通過加熱輸送管道，逸出氣流輸送至 MS 或 FTIR 儀器，同時執(zhí)行實時成分分析。TA 儀器提供配有加熱毛細管接口的 300 amu 臺式四極桿質(zhì)譜儀及儀器專用的接口套件。多家 FTIR 供應(yīng)商均提供適配的氣體池和接口.
Discovery SDT 是進行逸出氣體分析研究的理想平臺。樣品上方施加水平吹掃氣流且與出口相距較近，可有效縮減爐體內(nèi)的死體積，進而降低產(chǎn)物稀釋度并優(yōu)化 EGA 靈敏度.
TA 儀器的 TRIOS 軟件支持導入 MS（趨勢分析）和 FTIR 數(shù)據(jù)（Gram-Schmidt 和Chemigram 重建），允許在溫度和/或時間公共軸中同時顯示 DSC/TGA 和 EGA 數(shù)據(jù).
EGA 的特點和優(yōu)點:
精準鑒別分解產(chǎn)物.
在 DSC/TGA 掃描過程中為分析反應(yīng)提供詳細信息.
在實驗前和實驗中精確控制加熱爐內(nèi)的氣體環(huán)境.
適用于 EGA 分析的 Discovery SDT 設(shè)計特點和優(yōu)點:
樣品上方流經(jīng)水平吹掃氣流，能夠有效提升靈敏度.
小體積加熱爐，可消除死體積并降低稀釋度.
功能*的 TRIOS 軟件，支持導入 MS 或 FTIR 數(shù)據(jù)，提升數(shù)據(jù)解析水平.
