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池田屋貿易（深圳）有限公司
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池田屋推出武藏工程DUAL MPP系列雙組分容積式點膠機 DUAL MPP-1
池田屋推出武藏工程DUAL MPP系列雙組分容積式點膠機 DUAL MPP-1
摘要
池田屋實業（深圳）有限公司近日推出武藏工程株式會社（MUSASHI ENGINEERING）DUAL MPP系列雙組分容積式數字控制點膠機。該系列型號DUAL MPP-1采用超精密稱重技術，適用于小流量雙組分材料的精確計量與混合，兼容4種類型的墨盒，支持靜態混合方式。產品采用雙頭獨立設置，可實現任意混合比例，兼容粘度差異較大的雙組分材料，獨特且高度耐用的設計便于維護。推薦適用材料包括丙烯酸、環氧樹脂、聚氨酯、硅膠等雙組分粘合劑，適用于電子元件組裝、汽車零部件制造及半導體封裝等領域的高精度雙組分材料點膠作業。
正文
在電子元件組裝、汽車零部件制造及半導體封裝等領域，雙組分材料（如環氧樹脂、聚氨酯、硅膠等）的精確計量與混合點膠是保障產品可靠性與性能的關鍵工藝環節。針對雙組分材料點膠對混合比例精度、粘度適應性與設備耐用性的綜合要求，池田屋實業（深圳）有限公司推出武藏工程株式會社（MUSASHI ENGINEERING）DUAL MPP系列雙組分容積式數字控制點膠機。該系列型號DUAL MPP-1現已正式供應，為雙組分材料精密點膠提供高性能的數字化解決方案。
DUAL MPP-1是DUAL MPP系列中的小流量型號，采用超精密稱重技術，確保雙組分材料的精確計量與混合。產品兼容4種類型的墨盒，支持靜態混合方式，適用于小流量雙組分材料的精密點膠作業[ citation:0]。
在核心功能方面，DUAL MPP-1采用雙頭獨立設置設計，可實現任意混合比例，適應不同雙組分材料的配比需求。產品兼容粘度差異較大的雙組分材料，即使A、B組分粘度差異顯著，也能實現穩定的混合與點膠[ citation:0]。
在產品設計方面，DUAL MPP-1采用獨特且高度耐用的設計，便于維護。推薦適用材料包括丙烯酸、環氧樹脂、聚氨酯、硅膠等雙組分粘合劑，覆蓋了電子組裝、汽車零部件及半導體封裝等領域的主要雙組分材料體系[ citation:0]。
在應用場景方面，DUAL MPP-1適用于各類雙組分材料的精密點膠作業。在電子元件組裝中，可用于底部填充、密封、散熱材料應用等；在汽車零部件制造中，可用于結構粘接、密封膠涂布等；在半導體封裝中，可用于芯片粘接、封裝材料點膠等[ citation:0]。
DUAL MPP-1廣泛應用于電子元件組裝、汽車零部件制造、半導體封裝及雙組分材料點膠等領域。武藏工程表示，DUAL MPP系列雙組分容積式數字控制點膠機以雙頭獨立設置與超精密稱重技術，為雙組分材料點膠提供了靈活、高精度的解決方案。
