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新品發(fā)布！！FLUORO福樂(lè) 便攜式芯片測(cè)試儀 901
新品發(fā)布！！FLUORO福樂(lè) 便攜式芯片測(cè)試儀 901
近期我司新推出FLUORO福樂(lè) 便攜式芯片測(cè)試儀 901
在半導(dǎo)體制造與測(cè)試領(lǐng)域，高精度、便攜式檢測(cè)設(shè)備愈發(fā)關(guān)鍵。FLUORO 福樂(lè) 901 便攜式芯片測(cè)試儀（常被稱(chēng)作攜帶式測(cè)漏儀），憑借精密設(shè)計(jì)與可靠性能，成為 6-8 寸晶片檢測(cè)的優(yōu)選設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)線(xiàn)與實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)景。
該設(shè)備采用優(yōu)化的雙點(diǎn)接觸結(jié)構(gòu)，上方接觸面 5.5mm、下方 15.0mm，形成平衡力學(xué)支撐，保障操作穩(wěn)定。154mm 標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度搭配 47g 輕量化機(jī)身，兼顧精度與便攜性，適配日常晶片搬運(yùn)與檢測(cè)作業(yè)。在材料與工藝上，接觸部位采用 Vespel® 材料，硬度 60 Shore D，摩擦系數(shù)低于 0.2，可避免晶片劃傷并減少靜電風(fēng)險(xiǎn)。接觸面經(jīng)光學(xué)拋光，粗糙度優(yōu)于 Ra0.08μm，滿(mǎn)足 Class 10 潔凈室要求。高溫耐受性突出，288℃環(huán)境下性能穩(wěn)定，熱變形溫度達(dá) 300℃，適配高溫 CVD、退火等嚴(yán)苛工藝。標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)便于產(chǎn)線(xiàn)管理，兼顧研發(fā)調(diào)試與批量檢測(cè)需求。綜上，F(xiàn)LUORO 福樂(lè) 901 以精密結(jié)構(gòu)、安全材質(zhì)與強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性，為半導(dǎo)體芯片檢測(cè)提供高效可靠解決方案，是半導(dǎo)體行業(yè)品質(zhì)管控的實(shí)用設(shè)備。
