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池田屋推出光津精機（Kohzu Precision）品牌DY-3000RC晶圓形狀測量解決方案。該產(chǎn)品為全自動晶圓翹曲與厚度測量系統(tǒng)，支持φ300mm晶圓，測量項目涵蓋表面形狀、厚度、SORI/BOW/WARP/GBIR等參數(shù)，適用于Si/SiC/GaN/Ga2O3等半導體材料的翹曲與厚度測量，以及鍵合晶片、TAIKO晶片等特殊工藝晶圓的評估。

一、產(chǎn)品概述

項目	規(guī)格
產(chǎn)品名稱	晶圓形狀測量解決方案
型號	DY-3000RC
品牌	光津精機（Kohzu Precision）
支持晶圓尺寸	φ300mm
支持環(huán)境	潔凈室ISO 1級（ISO 14644-1）
測量項目	表面形狀、厚度、SORI/BOW/WARP/GBIR等
吞吐量	約60秒/片（θ：2度，X：4mm，2轉/秒）
重量	約22,000kg

二、測量對象

測量目標	說明
半導體晶片	Si/SiC/GaN/Ga2O3/LT/LN/GaAs的翹曲和厚度
鍵合晶片	上述半導體材料鍵合晶片的翹曲和厚度
晶片載體玻璃	玻璃翹曲和厚度、鍵合粘合劑層厚度
TAIKO晶片	翹曲、厚度和邊緣尺寸測量

三、測量性能

項目	規(guī)格
XY分辨率	1.000mm
Z分辨率	0.01μm（因傳感器而異）
吞吐量	約60秒/片
靈敏度	微震：0.05μm
傳感器	位移傳感器（高精度）
測量項目	SORI（翹曲度）、BOW（彎曲度）、WARP（翹曲）、GBIR（全局背面參考面）等

四、系統(tǒng)構成

組件	說明
主機	測量機構/位移傳感器/控制設備/電腦/安全罩
控制臺	觸摸屏/鍵盤/鼠標
測量軟件	專用測量與分析軟件
其他附件	標準配備
端口數(shù)	2個以上
ID識別	二維碼或RFID
晶圓傳輸	OHT或Stocker

五、安全與標準

項目	規(guī)格
安全標準	SEMI S2/S8、IEC 60204-1、ISO 12100
潔凈度	ISO 1級（ISO 14644-1）
敏感度	微震：0.05μm

六、公用事業(yè)

項目	規(guī)格
電源	單相200V 20A
正壓	0.6MPa，80L/min以上，φ8mm一鍵式連接器
負壓	0.6MPa，80L/min以上，φ8mm一鍵式連接器
真空排氣	φ8mm一鍵式連接器
排氣	φ100mm法蘭（風管軟管用）
排水	φ8mm一鍵式連接器

七、物理規(guī)格

項目	規(guī)格
尺寸（寬×深×高）	1555mm × 2103mm × 1640mm（含指示燈1876mm）
重量	約22,000kg

八、核心特點

高精度晶圓測量：Z軸分辨率達0.01μm，可精確測量晶圓微細翹曲和厚度變化。

多材料兼容：支持Si、SiC、GaN、Ga2O3、LT、LN、GaAs等多種半導體材料。

多功能測量：可測量SORI、BOW、WARP、GBIR等多個晶圓形狀參數(shù)。

高吞吐量：約60秒/片的測量速度，滿足量產(chǎn)線的檢測效率要求。

ISO 1級潔凈室對應：適用于高潔凈度環(huán)境下的晶圓檢測。

全自動運行：支持二維碼/RFID識別，可與OHT或Stocker自動傳輸系統(tǒng)對接。

安全合規(guī)：符合SEMI S2/S8、IEC 60204-1、ISO 12100等安全標準。

九、典型應用場景

應用領域	具體用途
半導體制造	晶圓翹曲與厚度質(zhì)量檢測
晶圓鍵合	鍵合晶片的翹曲與厚度評估
SiC/GaN晶圓	寬禁帶半導體晶圓形狀測量
TAIKO晶圓	特殊工藝晶圓的邊緣尺寸測量
晶圓載體	玻璃載板翹曲與粘合劑層厚度測量
研發(fā)實驗室	新材料晶圓形狀特性研究

十、使用注意事項

本設備受出口管制條例約束
最小測量分辨率可能因所安裝傳感器而異
最大測量深度可能因所安裝傳感器的采樣周期而異
需在ISO 1級潔凈室環(huán)境中使用
設備重量約22噸，安裝時需確認地面承重能力

池田屋表示，光津精機DY-3000RC晶圓形狀測量解決方案憑借0.01μm超高Z軸分辨率、約60秒/片的高吞吐量及多材料兼容性，可滿足半導體制造、晶圓鍵合及寬禁帶半導體晶圓的高精度形狀測量需求。

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