池田屋精品！F002-Z-02-VP Teflon®真空吸筆技術參數

一、產品概述

F002-Z-02-VP 真空吸筆（Vacuum Wand）是一款專為6英寸（150mm）半導體晶圓處理而設計的專業級真空吸取工具。型號 F002-Z-02-VP 為 NO（常開）閥控類型，主體采用 Teflon®（PTFE）材質，尖采用 Vespel®（聚酰亞胺）材料，經過精細拋光處理，可最大限度減少顆粒產生。該型號專為6英寸晶圓設計，配備球形旋轉接頭，操作靈活，適用于半導體晶圓搬運、芯片處理等對潔凈度和防顆粒要求高的應用場景。

二、產品規格

項目	規格
品名	F002-Z-02-VP
系列	F 系列（6英寸晶圓專用）
閥控類型	NO（常開）
主體材質	Teflon®（PTFE）
尖材質	Vespel®（聚酰亞胺）
適用晶圓尺寸	150 mm（6英寸）
主體型號	F002-Z（含110）
尖型號	02-VP
連接方式	球形旋轉接頭

三、型號編碼說明

型號	閥控類型	主體材質	尖材質	適用晶圓
F001-Z-02-VP	NC（常閉）	Teflon®	Vespel®	6英寸（150mm）
F002-Z-02-VP	NO（常開）	Teflon®	Vespel®	6英寸（150mm）
F003-Z-02-VP	NO+SW（常開+開關）	Teflon®	Vespel®	6英寸（150mm）

四、核心設計特征

1. 專為6英寸半導體晶圓設計
F002-Z-02-VP 專為 150mm（6英寸）半導體硅晶圓處理而優化設計，主體型號中的 “Z" 標識表明其為6英寸晶圓規格（相比5英寸規格的“X"），尖尺寸與晶圓規格精確匹配。

2. Vespel® 尖材質，精細拋光
尖采用 Vespel®（聚酰亞胺）材質，經精細拋光處理，表面光滑度高，可最大限度減少顆粒產生，同時不會劃傷晶圓表面，適用于潔凈度要求嚴格的半導體工藝。

3. Teflon® 主體，耐化學腐蝕
主體采用 Teflon®（PTFE）材質，具有優異的耐化學腐蝕性和耐高溫性能，適用于無塵室及半導體制造等嚴苛環境。

4. NO（常開）閥控類型，持續吸取操作
NO（Normally Open）表示在連接真空源時吸筆持續保持吸氣狀態，無需按壓即可吸附工件。適用于需要長時間連續吸取或快速取放操作的應用場景。

5. 球形旋轉接頭
配備球形旋轉接頭，可實現靈活的角度調節，便于操作人員在各種姿態下穩定握持和操作。

五、5英寸與6英寸系列對比

項目	5英寸系列（X）	6英寸系列（Z）
適用晶圓尺寸	125 mm（5英寸）	150 mm（6英寸）
主體型號標識	F001/2/3-X	F001/2/3-Z
包含配件	含106	含110
尖型號	02-3F / 02-PK / 02-VP	02-3F / 02-PK / 02-VP

六、閥控類型選擇指南

閥控類型	特性	適用場景
NC（常閉）	未操作時真空關閉，觸發時吸氣	需要精確控制吸氣時機的精細操作
NO（常開）	連接真空源時持續吸氣	長時間連續吸取或快速取放
NO+SW（常開+開關）	持續吸氣，帶開關控制通斷	需要頻繁切換吸取/釋放的操作

七、配套附件

附件名稱	說明
真空泵	提供真空源
ESD Safe Tubing	防靜電軟管，連接真空源
Static Dissipative Grounding Kit	靜電消散接地套件
Wand Stand	吸筆支架
Portable Leak Detector	便攜式泄漏檢測儀
Replacement Parts	替換零件

八、典型應用場景

應用類型	說明
6英寸晶圓搬運	半導體制造中的晶圓轉移與定位
芯片處理	芯片（Die）拾取與放置
無塵室操作	潔凈環境中的精密操作
半導體后道工藝	切割、貼片、檢測等工序

九、選型要點

確認適用晶圓尺寸（5英寸“X"或6英寸“Z"）
確認閥控類型（NC / NO / NO+SW）
確認端材質（PCTFE / PEEK / Vespel®）
確認是否需要配套附件

十、總結

F002-Z-02-VP Teflon® 真空吸筆通過 Vespel® 精細拋光端與 Teflon® 主體的組合，為 6英寸（150mm）半導體晶圓處理提供了一種高潔凈度、低顆粒產生的專業級拾取解決方案。其 NO（常開）閥控設計適用于批量晶圓轉移和快速取放操作，球形旋轉接頭便于靈活操作，適用于半導體晶圓搬運、芯片處理及無塵室操作等對潔凈度和精度要求高的工藝場景。

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