一、產品基本屬性

二、核心電氣特性（關鍵參數）

1. 標稱阻抗：在 100MHz 測試頻率下，典型值為150 歐姆（型號中 “151" 代表 15×101=150Ω）

2. 高頻阻抗特性：在 700MHz 測試頻率下，典型值約為250 歐姆，具備寬頻帶噪聲抑制能力

3. 直流電阻（DCR）：最大值僅為0.62 歐姆（620 毫歐），是同尺寸磁珠中直流損耗低的系列之一，通電時幾乎不產生電壓降和額外發熱

4. 額定電流（最大）：350 毫安，遠超普通 01005 磁珠，可滿足小型芯片、傳感器等元件的供電需求

5. 阻抗公差：±20%，符合行業通用信號磁珠標準精度

6. 無極性設計：元件內部結構對稱，無正負極之分，任意方向貼裝均可正常工作

7. 額定電壓：適用于 5V 及以下低壓電路，滿足大多數消費電子和 IoT 設備供電標準

三、物理尺寸與封裝規格

1. 封裝類型：01005（公制 0402）超小型表面貼裝器件（SMD），卷帶包裝（Tape & Reel），符合 EIA 標準

2. 長度（L）：0.4mm ±0.03mm，寬度（W）：0.2mm ±0.03mm，高度（H）：0.22mm ±0.03mm，是目前量產的最小尺寸磁珠之一

3. 引腳材質：鍍錫銅合金，符合 RoHS 標準，無鉛環保，可兼容無鉛回流焊工藝

4. 包裝規格：標準卷帶包裝，每卷數量根據原廠規格，通常為 10,000 或 15,000 個，便于自動化貼裝

四、環境與工作條件

1. 工作溫度范圍：-55°C 至 + 125°C，覆蓋低溫和高溫環境，適用于工業控制、汽車電子及戶外設備

2. 存儲溫度范圍：-55°C 至 + 125°C，建議在常溫（25°C±5°C）干燥環境下存放，避免高溫高濕

3. 濕度條件：工作相對濕度 10%~95%（非凝結），存儲相對濕度≤85%，防止引腳氧化影響焊接性能

4. 耐焊接熱：符合 JEDEC 標準，可承受峰值溫度 260°C、持續時間 30 秒的無鉛回流焊工藝，內部陶瓷結構穩定

五、材質與結構特性

1. 磁芯材質：TDK 有高磁導率鐵氧體材料，專為高頻噪聲抑制優化，在 100MHz~1GHz 頻段表現優異

2. 電極結構：內部采用多層線圈結構，外部覆蓋耐高溫絕緣層，確保電氣性能穩定和機械強度

3. 機械特性：陶瓷基體結構，硬度高但脆性大，貼片和返修時需避免重壓和劇烈沖擊，防止內部開裂

4. RoHS 合規性：符合歐盟 RoHS 指令，不含鉛、汞、鎘等有害物質，環保安全

六、應用場景與適用電路

1. 理想應用：智能手機、平板電腦、可穿戴設備等移動終端的信號線降噪；PCB 板上低速信號線（如 I2C、UART、GPIO）的 EMI 抑制；傳感器、攝像頭模塊的供電線路濾波；USB2.0、音頻線等低速接口的噪聲去除

2. 推薦電路位置：靠近負載端（芯片、傳感器引腳）串聯放置，配合濾波電容形成 π 型濾波網絡，降噪效果好

3. 使用限制：不適合用于 USB3.0、HDMI、MIPI 等高速高頻信號線路，會導致信號衰減和失真；嚴禁用于超過 350 毫安的持續電流線路，避免磁珠飽和、發熱甚至失效；不適合大功率主電源線路，僅適用于小電流支路濾波

七、型號編碼解析（幫助理解參數含義）

• MMZ：TDK 片式磁珠通用信號線系列標識

• 0402：公制尺寸代碼（對應 01005 英制）

• EUC：高阻抗低直流電阻材質代碼，專為低損耗設計

• 151：阻抗值代碼（15×101=150Ω）

• C：阻抗公差代碼（±20%）

• TF：卷帶包裝代碼

• 0W：特殊版本標識，無特殊含義