一、開機(jī)與前期準(zhǔn)備

1. 安裝 2 節(jié) AA 電池（或接電源適配器），將適配探頭（如標(biāo)配 7MHz AD - 3255 - 02）插入主機(jī)接口并旋緊固定螺絲，檢查探頭、耦合劑、4mm 標(biāo)準(zhǔn)試片是否完好。

2. 長按 “POWER/ON" 鍵開機(jī)，屏幕全顯自檢后進(jìn)入主界面，查看電量、聲速（默認(rèn)常為 5920m/s）、分辨率等，可按背光鍵開啟背光。

3. 清潔被測工件表面，去除油污、銹蝕、涂層雜質(zhì)等，保證探頭與工件能良好耦合。

二、探頭校準(zhǔn)與參數(shù)設(shè)置

1. 零點(diǎn)校準(zhǔn)

• 按 “ZERO" 鍵進(jìn)入校準(zhǔn)模式，將探頭涂耦合劑后緊貼 4mm 標(biāo)準(zhǔn)試片，待耦合標(biāo)志穩(wěn)定，按 “ENTER" 鍵完成零點(diǎn)校準(zhǔn)，確保薄件測量精度。

2. 聲速設(shè)置（VEL 鍵操作）

• 已知材料聲速時：按 “VEL（SOUND VELOCITY）" 鍵，輸入對應(yīng)聲速值（如鋼材 5900m/s、鋁材 6300m/s），按 “ENTER" 確認(rèn)。

• 未知聲速時：用標(biāo)準(zhǔn)試片校準(zhǔn)，進(jìn)入聲速校準(zhǔn)模式，探頭貼合試片，按 “ENTER"，儀器自動計(jì)算并保存聲速；也可通過 1 點(diǎn) / 2 點(diǎn)校準(zhǔn)提升精度。

3. 模式與分辨率設(shè)置

• 按 “MODE" 鍵切換單點(diǎn)模式（7 次 / 秒，適合定點(diǎn)測量）或掃描模式（16 次 / 秒，記錄最小厚度）。

• 按 “RES" 鍵切換分辨率（0.01mm/0.1mm）；根據(jù)需求選擇脈沖 - 回波模式（常規(guī)測厚）或回波 - 回波模式（配 AD - 3255 - 04 探頭，可消除涂層影響測基材厚度）。

三、厚度測量操作

1. 在被測區(qū)域均勻涂抹耦合劑，將探頭平穩(wěn)貼合工件表面，保持壓力穩(wěn)定，此時屏幕顯示耦合標(biāo)志，若標(biāo)志閃爍則說明耦合不良，需重新操作。

2. 單點(diǎn)模式下，屏幕實(shí)時刷新厚度值，拿開探頭后數(shù)值保持；掃描模式下，儀器持續(xù)采集數(shù)據(jù)并記錄最小厚度，適合大面積掃查。

3. 測量有涂層的工件時，若用回波 - 回波模式，需確保涂層厚度≤1mm 且涂層與基材厚度比≥1:8，避免測量誤差。

四、數(shù)據(jù)記錄與分析

1. 測量中按 “HOLD" 鍵可鎖定當(dāng)前厚度值，便于記錄；長按可清除鎖定數(shù)據(jù)。

2. 儀器自動記憶設(shè)定參數(shù)與校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，檢測完成后可通過數(shù)據(jù)查詢功能回看歷史測量值，也可手動記錄關(guān)鍵數(shù)據(jù)用于后續(xù)報告生成。

五、關(guān)機(jī)與維護(hù)

1. 長按 “POWER/ON" 鍵關(guān)機(jī)，若 5 分鐘未操作，儀器將自動關(guān)機(jī)以節(jié)省電量。

2. 清潔探頭表面耦合劑，擦拭主機(jī)與連接線，將設(shè)備、探頭、試片等放入專用箱存放。

3. 定期檢查電池電量，長期不用時取出電池；定期用標(biāo)準(zhǔn)試片校準(zhǔn)儀器，保證測量精度。

操作注意事項(xiàng)

1. 探頭避免劇烈碰撞，防止晶片損壞；耦合劑要涂抹均勻，無氣泡，避免影響超聲波傳播。

2. 測量溫度控制在 - 10-40℃，潮濕、粉塵環(huán)境下需做好儀器防護(hù)。

3. 更換探頭后，必須重新進(jìn)行零點(diǎn)與聲速校準(zhǔn)，避免參數(shù)不匹配導(dǎo)致測量偏差。