HIWIN上銀EFEM320-D02晶圓移載系統的操作使用

時間：2025/10/21閱讀：361

前期準備

設備檢查：檢查設備外觀是否有損壞，各部件連接是否牢固，電源、氣源是否正常且符合要求。確保設備的潔凈度符合標準，如有必要，對設備內部進行清潔。

晶圓及周邊配置：確認待處理晶圓為 8 英寸或 12 英寸規格。根據需要選配 Wafer ID Reader、RFID、尋邊器等周邊模塊，并確保其正確安裝和配置。

操作流程

系統啟動：接通電源，按照操作界面提示進行系統啟動和初始化，等待自檢完成，使設備處于待機狀態。

晶圓裝載：將裝有晶圓的晶舟盒放置在裝載端口，設備自動定位和固定晶舟盒。通過控制系統選擇晶舟盒類型、晶圓尺寸等參數，設備打開晶舟盒蓋子，利用真空吸取等方式逐一取出晶圓。

晶圓移載：內置的潔凈機器手臂根據預設程序和路徑，將晶圓搬運到指定處理位置。搬運過程中，系統可通過條形碼、卷標及字符辨識等功能，對晶圓進行精確識別和定位，確保準確放置。

晶圓處理與監控：晶圓在處理設備中進行工藝處理時，EFEM320-D02 系統可提供實時影像監控，以便操作人員及時了解晶圓處理情況。同時，系統的自動壓力控制系統會根據環境壓力變化，調節風扇轉速以保持設定值，確保微環境穩定，防止晶圓受到污染。

晶圓卸載：處理完畢后，機器手臂將晶圓從處理設備中取出，搬運回晶舟盒，設備自動關閉晶舟盒蓋子，然后卸載晶舟盒。

操作界面與控制

人機接口：通過操作界面的按鈕、觸摸屏等，可靈活設定晶圓運送規則、路徑、速度等參數。界面實時顯示設備運行狀態、晶圓位置信息、故障報警信息等。內建手臂取放宏指令，方便用戶操作手臂。

通訊接口：支持 RS-232、Ethernet 等通訊接口，可與工廠其他設備和管理系統連接，實現自動化控制和信息化管理。

安全注意事項

操作人員需嚴格遵循設備操作手冊和規程，不得隨意更改參數設置。

設備運行時，避免接觸運動部件，防止意外傷害。定期對設備進行維護保養，確保安全性能和運行穩定性。

由于系統符合 SEMI S2 設計標準，操作人員應遵守潔凈室管理規定，穿戴好潔凈服、口罩、手套等，維持設備和晶圓所處環境的潔凈度。

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