在半導體封裝、MEMS器件等Gao端電子領域,厚膜加工與精細圖形化需求日益凸顯,光敏性聚酰亞胺(PSPI)成為核心支撐材料。TORAY東麗推出的STF-1000負型PSPI材料,以100-500μm厚膜加工能力與高縱橫比成型優勢,為Gao端器件研發量產提供了適配性解決方案。
核心技術:負型光刻與厚膜成型適配
STF-1000融合專有樹脂體系與納米分散技術,采用負型光刻機制,曝光適配h線(405nm),兼容主流光刻設備,無需額外涂布光刻膠,通過“涂布-曝光-顯影-固化"簡化流程實現直接圖形化,提升產線良率。其為單液型配方,固形分72%,粘度可靈活調整,能實現100-500μm厚膜均勻涂布,依托zhuan利成型技術可達成zui高36的高縱橫比微結構成型,圖形邊緣清晰。該材料采用堿性水溶液顯影,非NMP溶劑體系,需冷凍保存,與多種基材兼容性良好。
關鍵性能:兼顧穩定與適配
STF-1000固化后Tg達200~250℃,可耐受半導體高溫制程,CTE控制在70~75ppm/℃,減少膜層翹曲。其彈性模量2.0~2.5GPa,拉伸強度90~100MPa,殘留應力低,附著力優異。絕緣與介電性能突出,體積電阻率佳,介電常數3.0~3.5@10GHz,耐X射線性、耐濕熱及耐化學腐蝕性良好,吸水率低于4%,保障長期使用穩定。
場景落地:賦能多領域創新
STF-1000可應用于有機芯基板制造,實現厚膜絕緣與精細圖形一體化加工;適配半導體封裝的晶圓級封裝、RDL等環節,兼容金屬電鍍工藝;還可作為MEMS器件與傳感器的結構、絕緣材料,拓展至微流控芯片等領域,助力器件小型化、高集成化發展。
STF-1000實現了工藝、厚膜、可靠性的多重優勢,契合行業發展趨勢,未來東麗有望進一步優化性能,拓展應用場景,為Gao端電子制造業提供更具競爭力的材料方案。