東麗 PHOTONEECE™系列下的負型感光聚酰亞胺涂層劑 GN 系列，是專為半導體、電子元件的厚膜保護與絕緣場景打造的材料，以下是脫離表格呈現的詳細技術資料：
一：基礎工藝相關特性
1.曝光與顯影：屬于負型感光涂層劑，光刻時曝光區域會保留，未曝光區域可通過堿性水溶液顯影去除。這種顯影方式契合電子制造領域主流顯影體系，無需特殊顯影試劑，能降低工藝適配的成本與難度。
2.固化與膜厚適配：固化溫度不低于 300℃，可適配半導體后續高溫焊接等需耐受高溫的加工流程。該系列主打厚膜加工，對應的標準膜厚范圍在 8 - 20μm，區別于同系列中適配 1 - 11μm 薄型膜厚的 LT 系列和 PW 系列。
3.解像性能：其解像性不低于 30μm，雖和 LT 系列、PW 系列不低于 5μm 的高分辨率存在差距，但這種解像水平能滿足厚膜場景下的圖形成型需求，無需追求超高精度的絕緣、保護結構均可適配。
二：核心物理與熱學性能
1.力學穩定性強：固化后拉伸強度不低于 150MPa，斷裂伸長率不低于 40%，彈性模量不低于 3GPa。穩定的力學性能讓涂層固化后，不易因外力沖擊或設備運行中的輕微震動出現破損、開裂問題，可作為長期留存的yong久膜使用。
2.耐熱與熱適配性好：它的玻璃化轉變溫度不低于 300℃，5% 重量減少溫度不低于 500℃，即便處于電子器件長期工作的高溫環境中，也不會出現明顯熱變形或性能衰減。同時其熱膨脹系數不超過 50ppm/℃，能減少與基材間的熱應力差異，降低器件在溫度循環過程中的翹曲風險。
三：衍生型號特性
該系列下有 GN - K 子系列，屬于無氟且無 NMP 的環保型產品，契合當下工業材料的環保發展趨勢，還能避免有害溶劑對操作人員和環境造成影響。在核心性能上，它延續了 GN 系列可厚膜加工的優勢，同時將固化溫度降至不低于 200℃，在適配厚膜加工需求的基礎上，減少了高溫固化對部分敏感基材的損傷。
四：典型應用場景
憑借厚膜適配性和高耐熱、強絕緣的核心特性，GN 系列常被用于 IC 芯片的緩沖涂層與表面保護膜，也可作為晶圓和面板級封裝再布線層的絕緣介質層。此外，在電子部件的層間絕緣膜制備中也有廣泛應用，能通過穩定的性能保障這些電子器件在復雜工況下的長效、可靠運行。
