核心技術與材料體系
Photoclear 以定制化硅氧烷樹脂為基材，融合感光性控制與納米顆粒分散技術，可兼顧高透明度與高耐熱 / 耐化 / 高硬度，同時支持光刻圖形化與大面積成膜，適配多場景涂層需求。
產品分類與關鍵參數
按功能分為標準型、高耐熱型、高折射率型、低溫固化型，適配不同應用場景，以下為核心參數參考：
核心性能優勢
高透明與低光學損耗：可見光與近紅外（如 2μm）透射率達 95%–98%，霧度低，適配光學窗口、觸控絕緣 / 保護與顯示平坦化，減少光損耗。
優異耐熱與耐化性：標準型可耐 230℃烘烤，高耐熱型適配更高制程溫度；耐酸堿、溶劑與濕熱，適合半導體 / 車載等嚴苛環境，長期穩定性好。
精細圖形化與平坦化：光刻分辨率達 5–20μm，邊緣整齊、無鉆蝕，適配觸控線路絕緣 / 保護與 TFT 陣列平坦化，提升顯示均勻性與觸控響應。
折射率與硬度定制：折射率可在 1.52–1.7 間調控，適配光學增透 / 匹配；硬度≥2H–3H，抗劃傷與磨損，延長產品壽命。
多涂覆工藝適配：支持旋涂、狹縫模頭、噴墨、噴涂、點膠等，適配小批量精細加工與大面積量產，降低工藝切換成本。
典型應用場景
制程與使用要點
涂覆與預烘：按工藝選擇涂覆方式，預烘（90–120℃，3–5min）去除溶劑，避免圖形缺陷。
曝光與顯影：以 UV 光源（如 i 線）曝光，顯影液去除未固化區域，形成精細圖形，顯影后需水洗 / 干燥。
后烘固化：按型號執行 230℃×30–60min 或 120℃×30min，完成交聯，保障性能穩定。
質量控制：檢測透光率、霧度、硬度、附著力（劃格≥5B）、圖形精度，確保批次一致性。
與傳統涂層的關鍵差異
