新型顯示向超高清、柔性化迭代，COF作為驅動IC與面板的核心連接載體，性能至關重要。TORAY東麗聯合STEMCO打造的金屬COF用雙面柔性電路板，以雙面布線創新打破瓶頸，融合自研PI基材優勢，為Gao端顯示場景提供高密度、高柔性、高穩定性解決方案。
一、核心定位與技術優勢
產品專為Gao端顯示驅動IC封裝設計，通過雙面精密布線+金屬化導通孔，解決傳統單面基板集成不足、干擾明顯等痛點，線路密度較傳統產品提升50%以上，可實現8μm級線寬線距，Gao端型號突破5μm，助力終端小型化、窄邊框設計。
核心優勢集中于三點：一是東麗自研特種PI基材，耐熱性優良（長期使用溫度-55℃~150℃），尺寸變化量≤0.02%，耐彎折≥20萬次，形成核心壁壘；二是超薄柔性架構，厚度≤30μm（Gao端20μm），應力分布均勻，適配折疊屏等高頻彎折場景；三是低損耗抗干擾，雙面對稱布局形成天然屏蔽，配合ENIG表面處理，保障高速信號傳輸完整。
二、關鍵特性與應用
產品適配ACF熱壓貼合等高精度制程，采用R2R整卷生產，良率穩定在92%以上，可定制參數適配多樣需求。耐環境性能突出，85℃/85%RH濕熱環境下1000小時性能穩定，適配車載等復雜場景。
應用覆蓋4K/8K超高清顯示、折疊屏終端、車載顯示模組及Gao端可穿戴設備，依托東麗“材料-工藝-品質"全鏈條優勢，為新型顯示產業升級賦能。未來將向更細布線、更低介電損耗、更環保方向迭代，持續突破技術邊界。
