富士膠片Durimide™ 32A是一款全亞酰化非光敏聚酰亞胺原液，以低溫固化、低收縮、可返工、溶劑可溶為核心，破解傳統聚酰亞胺固化溫度高、不可返工、收縮率大的局限，廣泛應用于半導體分立器件、封裝與顯示領域的鈍化、緩沖、粘合等場景。以下按序號梳理其核心技術要點，簡潔實用、重點突出。
一、核心技術參數
產品類型：全亞酰化非光敏聚酰亞胺原液，含內置 adhesion promoter，無需額外添加；
固化參數：固化溫度275–350℃（30–60min），無需400℃以上高溫環化，室溫存儲穩定；
關鍵性能：Tg≈283℃，熱分解溫度＞480℃，CTE≈52–58 ppm/℃，介電強度325 V/μm；
膜厚適配：適用膜厚1–25μm，可實現厚膜涂覆，成膜均勻無裂紋；
體系與適配：不含NMP環保溶劑體系，可旋涂、狹縫涂布、噴涂，適配干法刻蝕圖案化。
二、核心產品特點
低溫固化，熱應力低：已完成亞酰化，固化溫度僅275–350℃，大幅降低熱應力，保護敏感芯片與低耐熱襯底；
低收縮易成膜：固化收縮率＜1%，遠低于傳統聚酰胺酸體系，成膜無翹曲、無裂紋，臺階覆蓋優異；
可返工易維護：固化后仍可被專用溶劑溶解，涂覆或工藝失誤可清洗重涂，大幅提升生產良率；
性能優異，可靠性強：耐熱、絕緣、耐化學性突出，機械韌性與剛性平衡，適配惡劣工作環境；
工藝友好，環保合規：不含NMP，操作安全，可與光刻膠、金屬、陶瓷等兼容，易集成到現有制程。
三、使用注意事項
使用前需根據涂覆方式，校準涂布參數與固化溫度、時間，確保成膜質量與性能穩定；
非光敏特性，需配合光刻膠+干法刻蝕實現圖形化，不可直接用于光刻圖形化場景；
避免用于超400℃長期服役場景，此類需求需選用專用高溫型聚酰亞胺產品；
存儲需置于15℃-30℃、干燥避光環境，密封保存，避免受潮、暴曬與污染，防止原液變質；
操作時做好防護，避免原液接觸皮膚與黏膜，廢棄原液及清洗液需按環保標準妥善處理。
綜上，富士Durimide™ 32A以“低溫固化、可返工、低收縮"的優勢，成為半導體鈍化、封裝與顯示領域的優選非光敏聚酰亞胺原液，助力企業提升工藝良率與產品可靠性。
