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瑞薩半導體(北京)有限公司 北崎供貨
瑞薩半導體(北京)有限公司 北崎供貨
瑞薩半導體(北京)有限公司持續擴充功率半導體與車載芯片封裝產能,構建完整樣品試制、批量生產、可靠性老化測試平臺,重點服務新能源汽車、工業自動化產業鏈客戶。廠區潔凈車間劃分封裝加工區、理化實驗室、外觀檢測區,滿足多規格芯片同步生產需求。
主要工藝包含晶圓減薄、芯片貼裝、引線焊接、塑封固化、等離子清洗、成品分選、高低溫循環測試。微型半導體零部件尺寸微小,在磨削、整形加工過程中,需要高精度夾持工裝保證加工同軸度;各類封裝材料在投入量產前,需要開展含水率檢測、配比稱量、紫外老化驗證。外觀檢測環節需要可調光源,區分微小異物、表面缺損等不良。
伴隨新能源產業發展,車載功率芯片需求量持續上升,企業不斷升級自動化加工設備與檢測儀器,提升批量生產一致性。
北崎國際貿易(北京)有限公司持續為瑞薩半導體(北京)有限公司提供日系精密設備配套,北崎國際長期供貨,可供應精密卡盤、紫外檢測系統、精密衡器、目視檢查光源,適配芯片零部件機加工、原材料實驗、產線外觀質檢等場景,滿足研發與量產雙線設備采購需求。
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