半導體制造工藝復雜，為確保質量，幾乎每一道工序都需進行嚴格檢測。若缺陷品流入后續環節，不僅會嚴重影響產品整體質量，還將造成生產成本的大幅上升。在這一環節中，無論是AOI（自動光學檢測）系統，還是SEM（掃描電子顯微鏡）系統，承載晶圓的精密運動平臺都是決定檢測精度與效率的核心組件。

面向晶圓表面缺陷與尺寸檢測需求，地心科技各系列運動平臺可為自動檢測設備集成商提供多樣化性能解決方案，支持蛇形折返飛拍線性掃描、面陣相機點對點區域檢測、高速螺旋軌跡檢測等多種模式，實現晶圓的準確、高效篩選。

01 工字型晶圓缺陷檢測

工字型掃描，又稱光柵式掃描，是晶圓檢測中應用十分廣泛的路徑規劃方式之一。運動平臺在X軸方向進行連續性來回掃描，每完成一行，Y軸步進一個固定的距離，循環往復，形成一個類似“工"字的路徑。

該檢測方式的路徑規劃簡單清晰，運動控制邏輯直接，對控制器要求相對友好，圖像拼接與數據關聯的算法也較為成熟穩定。與此同時，獲取的圖像數據以行列矩陣形式排列，便于存儲、定位和追溯缺陷的位置。

地心科技在工字型軌跡運動平臺的定制開發方面經驗豐富，可根據客戶具體應用需求進行針對性優化，確保與產線工藝無縫適配。

1.OneXY直線臺+ART165V-5升降臺

2.Surface氣浮+Surface Z+Surface T

3.Surface-Z系列直驅升降臺-自動聚焦

性能：3um 幅度  40Hz @±150nm 動態跟隨誤差

特點：直驅電機/ 選配內置零摩擦氣缸平衡負載

02 螺旋型晶圓缺陷檢測

相較于傳統的工字型掃描，螺旋型晶圓檢測路徑更適用于先進制程與高效率產線需求。螺旋運動的連續性路徑特征，掃描路徑可覆蓋晶圓全域，單次掃描可完成檢測，較傳統“工"字運動減少約40%的機械移動時間。

無錫地心科技提供以超高轉速氣浮轉臺為核心的定制化螺旋檢測方案，可以在實現直線軸及轉臺協同作業的條件下，使晶圓表面運動平面度<5μm；配合具備高動態響應能力的升降Z軸，可在高速運動過程中進行精準聚焦；轉臺攜帶chuck盤在6000rpm高速運動情況下，對直線軸的擾動可控制在±0.5μm以內，為更高分辨率、更小像元尺寸的圖像傳感器提供了穩定成像基礎。

為降低用戶使用門檻，我們專門制作了螺旋線路徑工具軟件。只需簡單的設置，運動機構即可生成運動路徑，并自動生成對應要求的觸發點位。并且，我們可以提供動態鏈接庫，用戶可以十分方便地將整個系統集成到自己的測量系統當中，實現高效、靈活的二次開發。

1.ART180直線臺+SMH165SD+ASP150

2.氣浮導軌+交叉滾柱導軌+ASP150

3.螺旋檢測關鍵運動平臺

a.ASP系列氣浮轉臺

■ 最大限度地減少軸向、徑向和傾斜誤差運動

■ 具有出色的定位性能、速度穩定性和高分辨率反饋

■ 非接觸式氣浮軸承，有助于超精確運動性能

■ 最大轉速6000rpm

■ 亞角秒級別定位精度

■ 小于250nm軸向和徑向跳動

■ 可根據應用需求增加旋轉單元和氣管

b.RAB系列氣浮轉臺

■ 最大限度地減少軸向、徑向和傾斜誤差運動

■ 具有出色的定位性能、速度穩定性和高分辨率反饋

■ 非接觸式氣浮軸承，有助于超精確運動性能

■ 亞角秒級別定位精度

■ 小于250nm軸向和徑向跳動

■ 可根據應用需求增加旋轉單元和氣管

■ 最大轉速1500rpm

c.Surface-Theta系列機械直驅轉臺

d.ART180系列直線平臺

e.ZTT-V2系列偏擺臺

03 更多定制化晶圓檢測平臺

從成熟的工字型掃描到高效的螺旋軌跡檢測，地心科技始終致力于為半導體前道與后道檢測環節提供高性能、高可靠性的運動控制解決方案。我們不僅提供標準產品，更可根據客戶的特定工藝與節拍要求，提供深度定制化開發與全程技術支持，助力中國半導體產業實現更精準、更高效、更智能的缺陷檢測。