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北崎國(guó)際貿(mào)易(北京)有限公司 供貨
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京翊創(chuàng)芯(北京)半導(dǎo)體科技有限公司主要聚焦于半導(dǎo)體封裝與測(cè)試環(huán)節(jié),其核心設(shè)備和工藝如下:
一、關(guān)鍵設(shè)備
晶圓減薄與切割設(shè)備:用于將晶圓背面減薄至所需厚度,并切割成獨(dú)立芯片。
貼片機(jī)(Die Bonder):將單個(gè)芯片精確貼裝到引線框架或基板上。
引線鍵合機(jī)(Wire Bonder):采用金線或銅線實(shí)現(xiàn)芯片焊盤與外部引腳的電氣連接。
塑封壓機(jī):通過環(huán)氧樹脂對(duì)芯片進(jìn)行密封保護(hù),形成最終封裝體。
測(cè)試分選機(jī)(Handler/Tester):完成電性能測(cè)試、老化測(cè)試及外觀檢查。
二、關(guān)鍵工藝
減薄/劃片:控制晶圓厚度與切割道質(zhì)量。
共晶/銀膠貼片:實(shí)現(xiàn)芯片固定與熱傳導(dǎo)。
引線鍵合:確保低電阻、高可靠性的互連。
注塑固化:形成防潮、抗機(jī)械沖擊的保護(hù)層。
錫球植球/電鍍(針對(duì)BGA等封裝):形成外部焊點(diǎn)。
終測(cè)與分選:按性能等級(jí)分類,剔除不良品。
該公司的工藝路線以成熟封裝技術(shù)(如QFN、BGA、SiP)為主,支持功率器件、存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)品的后道制造。
北崎國(guó)際貿(mào)易(北京)有限公司 代理品牌
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