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產品簡介
| 供貨周期 | 一周 | 應用領域 | 食品/農產品,化工,電子/電池,包裝/造紙/印刷,電氣 |
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產品介紹
KONSEI近藤 薄型平行卡爪（襯套型）HLA系列 HLA - 20AS（對應HLAG-20AS）
KONSEI近藤 薄型平行卡爪（襯套型）HLA系列
一、產品特點
1.耐沖擊襯套保障穩定：
該系列核心采用耐沖擊性能出眾的襯套導套結構，相比普通導軌，在頻繁開合或抓取過程中遭遇輕微碰撞時，仍能維持穩定動作，減少部件損耗，延長使用壽命，適配常規工業環境中的高頻作業需求。
2.輕薄緊湊適配狹小空間：
整體采用薄型設計，總高度低，結構緊湊，能輕松集成到空間受限的自動化設備中，比如小型裝配機、微型機械臂等，有效節省設備內部安裝空間，同時也降低了整體機構的負載壓力。
3.長行程適配多規格工件：
卡爪驅動行程較長，且無需額外進行兼用調節，無需更換配件就能適配不同大小的中小型工件，減少了設備調試和配件更換的時間成本，提升作業靈活性。
4.衍生型號耐環境性強：
衍生的 HLAG 系列在滑臺部分增設了橡皮套，可有效阻擋噴霧、灰塵等雜質侵入內部結構，大幅提升耐環境性，能適配有輕微粉塵、油霧的工業場景，拓寬了適用范圍。
二、參數
驅動源：氣壓 0.3 - 0.7MPa
潤滑方式：無給油或一類機油（ISOVG32）
周邊溫度（℃）：5 - 60℃
工作行程（mm）：25
氣缸直徑（mm）：φ20
內容容積 [往復]（cm3／次：7.85
重復精度（mm）：±0.03
主體質量（kg）：0.545
三、動作方式：屬于氣動平行卡爪，通過壓縮空氣驅動實現平行開合動作，動作響應迅速且平穩，夾持工件時能保持姿態穩定，避免工件偏移，適配自動化流水線的高效作業節奏。
四、應用領域：憑借輕薄結構和適配多工件的特點，廣泛用于 3C 電子裝配、小型機械零件加工、微型儀器組裝等場景。比如抓取手機外殼小配件、小型金屬墊片、微型塑料件等
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