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產品簡介
| 供貨周期 | 一周 | 應用領域 | 食品/農產品,化工,電子/電池,包裝/造紙/印刷,電氣 |
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產品介紹
KONSEI近藤薄型平行卡爪HLB系列 HLB - 15AS
KONSEI近藤薄型平行卡爪HLB系列
一、產品特點
1.高精度且動作順滑：
該系列最核心的優勢是采用交叉滾子型軸承導軌，相比襯套型結構，這種設計能大幅減少卡爪運動時的摩擦和間隙，不僅讓開合動作極其平滑，還實現了 ±0.01mm 的高重復精度，能精準控制夾持姿態，避免微小工件出現偏移或損傷。
2.緊湊設計兼顧長行程：
整體采用薄型化結構，機身整體高度低，可輕松集成到空間受限的自動化設備中。同時在緊湊體積下實現了較長行程，無需更換配件或額外調節，就能適配不同尺寸的中小型工件，提升了作業時的適配靈活性，降低調試成本。
3.衍生型號耐環境性強：
衍生的 HLBG 系列配備了耐熱耐油性橡皮套，能有效阻擋粉塵、油霧、切削液等雜質侵入內部導軌和氣缸結構，提升了耐環境性。部分型號還可安裝耐切削液傳感器，甚至可選配食品機械專用的 NSF H1 級潤滑脂，適配有防護需求的工業場景乃至食品相關生產場景。
4.適配多潤滑方式：
支持無給油潤滑和一類機油（ISOVG32）潤滑兩種模式。無給油模式可降低維護成本，避免油污污染工件；機油潤滑則能進一步優化運動順滑度，適配不同清潔度和維護需求的工況。
二、參數
驅動源：氣壓 0.1 - 0.7MPa
潤滑方式：無給油或一類機油（ISOVG32）
周邊溫度（℃）：5 - 60℃
工作行程（mm）：18
氣缸直徑（mm）：φ15
內容容積 [往復]（cm3／次：3.18
重復精度（mm）：±0.01
主體質量（kg）：0.402
三、動作方式：屬于氣動雙作用平行卡爪，通過壓縮空氣驅動實現平行開合動作，結合交叉滾子導軌的優勢，動作響應迅速且無明顯振動，夾持時能保持工件姿態穩定，契合自動化流水線的高效、高精度作業節奏。
四、應用領域：因高精度和順滑動作的特點，廣泛用于對夾持精度要求高的場景，比如 3C 電子行業中手機芯片、微型電容等精密元件的裝配；醫療器械領域中小尺寸金屬配件、塑料組件的抓取與組裝；小型精密儀器生產中細小零件的定位夾持等。而 HLBG 衍生型號，還可用于有輕微切削液、油霧的精密五金加工線，抓取小型沖壓精密件等。
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